AI设备GTC大会召开PCB液冷环节确定性进一步提升英伟

英伟达GTC大会召开，黄仁勋重申未来算力建设需求，重点展示Rubin系列架构、RubinUltra架构、Groq3LPU机柜架构，并总结算力演进路线。LPU作为全新亮点，专为推理设计，采用大容量片上SRAM架构和确定性执行架构，追求极致低延迟和高吞吐量。单LPU服务器由32个托盘组成，每托盘8张LPU芯片，单柜256张，显著提升PCB需求，推动PCB材料升级和层数提升。RubinUltra架构中正交背板方案展出，强化PCB环节确定性；VeraCPU独立机柜和STX存储机柜也带来PCB增量。黄仁勋强调所有机架结构采用液冷方案，液冷需求确定性进一步提升。

PCB环节：确定性与重要性渐进提高，市场空间持续扩容。近期沪电股份、鹏鼎控股、胜宏科技、深南电路等公布投资规划，CAPEX斜率向上，看好设备端投资。

液冷环节：服务器架构升级和功率密度提升推动100%液冷成为必选项。NV链与ASIC链积极筹备液冷系统供应，看好国产液冷系统供应商凭借性价比优势切入北美客户。

投资建议： 1）PCB设备：重点推荐大族数控、芯碁微装；PCBA设备：重点推荐凯格精机；PCB耗材：重点推荐中钨高新、鼎泰高科、新锐股份；建议关注民爆光电。 2）液冷：重点推荐英维克、宏盛股份；建议关注领益制造、申菱环境、高澜股份、鸿富瀚、冰轮环境、奕东电子、中石科技、同飞股份、捷邦科技、依米康、飞龙股份。

风险提示：宏观经济风险，AI建设进展不及预期。