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核心观点:
- 正交背板在Kyber架构全面应用,Rubin大代际的NVL144开始使用;LPU在Rubin大代际独立成柜推出;CPU机柜推出增加CPU主板用量。
- 正交背板是PCB在AI领域的第三次技术重大创新,层数高、带宽大,极大提升产能消耗和附加值,打开行业想象空间。
- Token消耗提升带动量级变化,AIAgent等应用下沉推动全球token数大幅增加,进而提升推理类算力需求。
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关键数据:
- 无明确量化数据,但强调token消耗提升和算力需求增加。
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研究结论:
- 正交背板技术突破推动PCB行业空间打开,结合token消耗增长和硬件集成度提升(LPU/CPU机柜),PCB价值量显著提升。
- GTC大会超预期,确定性机会突出。