人工智能设备专题：英伟达GTC大会在即，关注电源、液冷、CPO及PCB板块

英伟达GTC大会聚焦GB300相关新技术

摘要

英伟达GTC 2025大会将重点关注电源、液冷、CPO及PCB等新技术，包括电源设计向高压直流（HVDC）发展、备用电源快速锂电化、超级电容部署、液冷应用成为刚需、CPO成为数据中心网络互联优选技术、PCB产品向高密度和高集成度发展等。

核心观点

1. 电源设计：AIDC电源方案向HVDC发展以降低运营能耗，备用电源快速锂电化，并部署超级电容提供瞬时功率补偿。
2. 液冷技术：AI时代数据中心热密度加速提升，液冷应用成为刚需，B300的TDP预计从B200的1200W提高至1400W，GB300系列服务器全面采用液冷散热技术。
3. 通信技术：CPO未来将成为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术，英伟达有望在2025年GTC大会上推出支持115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品。
4. PCB技术：产品呈现高密度、高可靠性趋势，业界预测NVL288机架中的计算单元的PCB将回归早期HGX的UBB+OAM结构，向高密度、高集成度方向发展。

关键数据

• 2023年全球数据中心单机柜平均功率为20.5kW，英伟达GB200 NVL72机柜功率已超120kW。
• 根据维谛预测，2030年前后用于智算中心的GPU机柜峰值功率有望达到MW级。
• B300 GPU是基于台积电4NP工艺的全新芯片，算力方面能够提供比B200高50%的FLOPS，内存从8-Hi升级到12-Hi HBM3E，每个GPU的HBM容量增加到288GB。
• 800G ConnectX-8 NIC提供双倍横向拓展频宽，配备48个PCle通道，优化大型集群效能。

研究结论

1. HVDC：为应对下一代大功率AI服务器的需求，台达、光宝等头部电源企业在GTC大会上推出400V/800V HVDC系列产品，HVDC方案与UPS相比具有供电效率高、结构简单、占地面积小等优势，目前行业渗透率约为15%-20%，未来有望稳步提升。
2. 超级电容与锂电BBU：超级电容方案有望在GTC 2025亮相，锂电BBU和超级电容共同组成了GB200/300 rack中的Energy Storage Tray，由台达、光宝以及麦格米特等电源厂商整体供应。
3. 液冷：B300的TDP预计从B200的1200W提高至1400W，散热要求更高，因此GB300系列服务器全面采用液冷散热技术。
4. 通信：英伟达有望在2025年GTC大会上推出支持115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品，CPO作为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术，备受全球各大通信电子头部企业关注。
5. PCB：业界预测NVL288机架中的计算单元的PCB将回归早期HGX的UBB+OAM结构，向高密度、高集成度方向发展，带动了高密度互连线路板（HDI板）、高多层板的需求，实现量价齐升。

投资建议

推荐关注：

1. 电源：麦格米特、禾望电气、金盘科技、盛弘股份、蔚蓝锂芯、江海股份。
2. 液冷：英维克。
3. 通信CPO：太辰光、博创科技、天孚通信。
4. PCB：沪电股份、景旺电子、鹏鼎控股。

风险提示

1. 人工智能应用落地进度不及预期。
2. 全球数据中心投资总量与节奏不及预期。
3. 英伟达新产品出货进度不及预期。
4. 行业竞争加剧，盈利水平不及预期。