公司2025年业绩显著增长，收入192.92亿元同比增长79.77%，归母净利43.12亿元同比增长273.52%，扣非归母净利43.04亿元同比增长277.07%。毛利率提升12.50个百分点至35.22%，净利率提升11.59个百分点至22.35%。公司精准把握AI算力爆发和数据中心升级机遇，聚焦高端PCB领域，深化与全球头部算力客户合作，产品结构向高价值量升级，实现业绩跨越式增长，盈利弹性充分释放。公司拟每10股派发现金红利20元（含税），高分红彰显经营韧性与现金流实力。根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第6名、中国大陆内资PCB厂商第3名，AI算力PCB领域市场份额位居全球第一。
Q4业绩稳步兑现，单季度营收51.75亿元同比增长70.57%环比增长1.75%，归母净利10.67亿元同比增长173.59%环比下降3.17%，扣非归母净利10.56亿元同比增长173.76%环比下降3.14%。毛利率33.51%同比提升7.81个百分点环比下降1.68个百分点，净利率20.62%同比提升7.77个百分点环比下降1.04个百分点。Q4归母利润环比下滑主要受东南亚产能布局加速、中低端PCB市场竞争加剧、上游原材料价格上涨及汇率波动影响。
今明年，公司受益于AI算力需求持续爆发和大客户群体拓展，高端产能有望迎来放量高速增长。公司已实现PCB全品类覆盖，率先突破高多层与高阶HDI核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，10阶30层HDI与16层任意互联HDI技术能力，并积极推进下一代14阶36层HDI研发认证，AI相关业务收入占比已提升至50%左右。公司加速东南亚产能布局落地，泰国、越南基地扩产按计划推进，优化“中国+N”全球化产能分配，提升海外交付能力，打造第二增长曲线。国内厂房四项目投产、厂房九钻孔中心聚焦高多层板生产，后续高端产能将进一步提升。19亿元定增项目已落地，募集资金用于东南亚产能建设及补充流动资金。公司深化与全球头部科技企业战略合作，持续挖掘AI算力卡、AI Data Center UBB &交换机等领域增长潜力，进一步巩固全球高端PCB市场地位。
未来公司聚焦产品高端化、产能规模化与市场全球化，充分受益AI行业景气周期，业绩高增确定性强，盈利能力有望进一步向上。
