AI算力行业周报 投资评级:()报告日期:推荐维持2026年03月08日 ◼分析师:何鹏程◼SAC编号:S1050525070002 投 资 要 点 英伟达投资Lumentum、Coherent,40亿美元重仓光学赛道 近日,英伟达宣布与美股光通信公司Lumentum建立战略合作伙伴关系,共同开发最先进的光学技术。这项非独家协议包括英伟达数十亿美元的采购承诺以及未来先进激光组件的产能使用权。此外,英伟达还将向Lumentum投资20亿美元,以支持其研发、未来产能和运营,助力该公司在美国新建晶圆厂,扩大其制造能力。此外,英伟达还将向全球光子学领导者Coherent投资20亿美元。英伟达这次投资显示正在提前锁定上游紧缺的核心光器件供应商,以积极扩产确保供应链稳定。 博通发布2026财年第一季度财报,AI业务增长提速 博通北京时间2026年3月5日凌晨发布2026财年第一季度财报。博通本季度实现193亿美元,同比增长29%,环比增长13亿美元,主要来自于AI业务增长的带动。其中AI业务84亿美元,环比增长19亿美元,主要来源于大客户谷歌TPU出货增加的带动。博通指引第二季度收入220亿美元左右,随着谷歌、Meta等大厂上调2026年资本开支展望,博通的AI业务增长有望继续提速,预期增长至107亿美元,环比增长23亿美元。 建议关注:中际旭创、天孚通信、腾景科技、广立微、中微公司。 中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险产先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险 2.行业动态3.公司公告1.算力板块周度行情分析 CONTENTS 0 1算力板块周度行情分析 1.1、申万一级行业周涨跌幅 跨行业比较,3月2日-3月6日当周,申万一级行业涨跌呈分化的态势。其中电子行业下跌5.07%,位列第28位;通信行业下降0.63%,位列第9位。 1.2、申万一级行业估值水平 跨行业比较,3月2日-3月6日当周,估值前三的行业为国防军工,计算机和综合行业,其中电子、通信行业的市盈率分别为70.95,52.68。 1.3、AI算力细分板块周度行情梳理 AI算力相关细分板块比较,3月2日-3月6日当周,AI算力相关细分板块大部分呈下降态势。其中,其他电源设备板块涨幅最大,达到3.97%。集成电路封测板块跌幅最大,达到-6.56%。估值方面,数字芯片设计、其他电源设备、通信终端及配件板块估值水平位列前三。 1.4、申万一级行业板块资金流向 上周申万一级行业资金流向情况:图表6:3月2日-3月6日申万一级行业资金流向情况 上 周 通 信 板 块 主 力 净 流 出104.97亿元,主力净流入率为-1.22%,在31个申万一级行业中排第10名;电子板块主力净流出397.96亿元,主力净流入率为-2.00%,在31个申万一级行业中排20。SW煤炭 1.5、AI算力细分板块资金流向 AI算力相关板块资金流向情况: 上周其他电源设备板块主力净流入11.64亿元,主力净流入率为1.29%,在8个子行业中排第1名;其他计算机设备板块主力净流出54.44亿元,主力流入率为-4.65%,在8个子行业中排第8名。 1.6、AI算力:PCB板块行情复盘 随着5G通信、人工智能、大数据中心、汽车电动化和智能化等新兴技术的快速发展对PCB的需求在数量和质量上都提出了更高要求。例如,5G基站建设需要大量高频、高速PCB板以实现信号的高速传输;汽车智能化使得汽车电子系统日益复杂,对车用PCB的可靠性和性能要求大幅提升。过去几十年,PCB产业经历了从欧美向日本、台湾地区,再向中国大陆的转移过程。目前,中国大陆已成为 全球最大的PCB生产基地,拥有完整的产业链和成本优势。未来,随着新兴市场的崛起,产业可能进一步向具有成本和技术优势的地区转移,同时供应链也将更加多元化和区域化。PCB行业呈现出一定的集中化趋势,头部企业在技术研发、资金实力、客户资源等方面具有明显优势,能够 更好地应对市场变化和竞争挑战。头部企业通过不断扩大产能、提升技术水平和拓展市场份额,进一步巩固了其市场地位。 中低端PCB市场,由于进入门槛相对较低,竞争较为激烈,企业主要通过价格战来争夺市场份额。而在高端市场,如高多层板、高频高速板、封装基板等领域,技术壁垒较高,企业需要不断投入研发,提升产品质量和性能,以差异化竞争获取市场份额。中国台湾拥有完善的PCB产业链,从上游的覆铜板、铜箔、玻纤布等原材料生产,到中游的PCB制造,再到下 游的电子组装和应用,包括终端客户的认证等各方面都具备很强的优势和竞争力。完善的产业链配套体系使得台湾PCB产业在全球范围内都具有很强的竞争力。因此,中国台湾PCB产业链上下游公司的营收具备一定的代表性,反映行业的发展趋势和景气度。中游PCB厂商:从长期的维度来看,2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段。2023年全年大部分 月份营收同比增长率为负,行业处于衰退状态。但从2024年开始,同比增长率逐渐转正,行业进入复苏阶段,并在2025年行业整体实现了较为稳定的增长。这表明PCB行业经历了一段下行时期之后,逐渐走出低谷,迎来了新的发展机遇。 1.6、AI算力:PCB板块行情复盘 从中期的维度来看,对比2024年和2025年的数据可以发现,行业从2024年初开始逐步复苏。2024年1月台湾PCB厂商营收为622.53亿新台币,同比增长7.05%。2025年,台湾PCB厂商营收规模进一步扩大,增长率也保持在较高水平。尽管行业整体呈现增长趋势,但增长速度并不稳定。在2024年和2025年中,同比增长率都有较大幅度的波动,2024年2月增长率为-9.21%,之后又逐渐回升;2025年1月为-0.99%,而2025年2月增长率为26.53%。波动的增长率反映出潜在的市场需求变化、季节性变化以及原材料价格波动等因素的影响。从短期来看,下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升。2025年各月营收当月值整体处于较高水平,除 2024年2月为472.82亿新台币外,其余月份均在500亿新台币以上,且有个别月份超过800亿新台币。2025年11月,中国台湾PCB厂商营收达到774.72亿新台币,同比增长11.86%。2026年开年营收当月值处于较高水平,达到799.67亿新台币,同比增长29.77% 1.6、AI算力:PCB板块行情复盘 上游PCB基材厂商:5G、人工智能、汽车电子等新兴产业的发展对PCB上游基材提出新的要求,市场对于高频高速覆铜板和铜箔等材料的需求升级,M8-M9高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器的刚需。通常来说,PCB上游基材的市场需求存在一定的季节性变化,第一季度通常是需求淡季,第四季度可能是需求旺季。 从最新的数据来看,2026年1月,中国台湾PCB原料厂商实现营收478.18亿新台币,同比增长26.41%,环比上涨8.05%;中国台湾铜箔基板厂商实现营收414.30亿新台币,同比增长27.05%,环比上涨9.19%。 1.6、AI算力:PCB板块行情复盘 中国台湾电子布厂商实现营收45.52亿新台币,同比上升19.78%,环比上涨0.07%;中国台湾电子铜箔厂商实现营收8.20亿新台币,同比增长45.92%;环比增长9.29%。 0 2行业动态 2.1、行业动态整理 重磅!美国拟实施AI芯片全球许可制 3月6日消息,根据彭博社的最新报导,美国特朗普政府正考虑推出新的人工智能(AI)芯片出口管制措施,未来企业在出口英伟达与AMD等公司生产的AI芯片时,须先取得美国政府批准。根据草案内容显示,未来企业在出口美国的AI加速器时,都必须要向美国商务部申请许可,相关的出口目的地 限制将由目前约40个国家和地区扩大至全球。特朗普政府表示,此举并非全面禁止芯片出口,而是建立由美国政府审核的许可制度。 在具体规范方面,若企业采购规模不超过1,000颗英伟达的GB300 GPU,将可通过较简化的审查流程;若部署更大型AI芯片集群,则需先取得预先审核并申请出口许可。在部分情况下,企业可能还需要提供商业模式信息或接受数据中心现场查核。 若单一企业在同一国家部署超过20万颗GB300 GPU,则当地政府也需参与审核程序,美国可能仅允许与其具有安全合作关系的盟友国家取得相关芯片。 此外,美国政府还警告称,在全球任何地方使用中国某厂商的AI加速器,都可能违反美国贸易限制。由于目前高端AI芯片主要由美国企业供应,各国在建设AI基础设施时,实际上仍高度依赖美国芯片技术。目前该政策仍处于讨论阶段,尚未正式定案,未来内容仍可能调整。 2.2、行业动态整理 传特斯拉对三星追加订单,AI6芯片产量将提高一倍 3月5日消息,据韩国媒体The Elec报导,电动汽车大厂特斯拉(Tesla)将与三星电子洽谈,计划扩大新一代AI芯片AI6的晶圆代工订单。双方高层预计本周会面,讨论将AI芯片AI6代工产量提高一倍以上。2025年7月,三星电子宣布取得特斯拉大单,合约总金额高达22.8万亿韩元(约170亿美元),供应期限至 2033年12月31日,合约为期8年。其中就包括将在德克萨斯州新晶圆厂以2nm制程为特斯拉生产最新的AI6芯片,当时敲定每月供应16,000片晶圆。目前,特斯拉已向三星提出增产需求,希望将AI6芯片月产量增加24,000片,若谈判顺利,每月总产量将提升 至40,000片,不仅有助三星电子德克萨斯州新厂提升产能利用率,也可望为三星晶圆代工业务带来显著增长动能。特斯拉最新一代AI6芯片用途广泛,除用于自驾系统外,还将搭载于人型机器人“Optimus”以及无人出租车 Cybercab。特斯拉今年1月公布,2026年资本支出预估将超过200亿美元,相当于近年资本支出80亿至110亿美元的两倍,创历年新高,显示特斯拉在AI与自驾领域持续加码投资。此外,特斯拉近年积极推动本地化供应链策略,倾向在美国本土采购关键零组件,而三星2nm新厂位于德克 萨斯州泰勒市,正符合此策略,为双方长期合作关系奠定基础。 2.3、行业动态整理 博通Q1业绩创新高:AI芯片营收大幅上涨106% 当地时间3月4日美股盘后,美国芯片大厂博通(Broadcom)公布了2026会计年度第一财季(截至2026年2月1日)财报,整体业绩及第二财季指引数据均超出市场预期,推动盘后股价上涨超4%。财报显示,博通第一季合并收入同比增长29%至193亿美元,高于分析师预期的192.6亿美元,并创下历史新 高;经调整后的EBITDA(利息税折旧摊销后利润)同比增长30%至131亿美元,创历史新高;经调整每股盈余2.05美元,优于分析师预期的2.03美元。 博通公司总裁兼首席执行官博通陈福阳表示:“第一季度人工智能(AI)营收为84亿美元,同比暴涨106%,高于我们的预期,这主要得益于市场对定制AI加速器和AI网络的强劲需求。”第一财季末,博通公司的现金和现金等价物为141.74亿美元,而上一财季度末为161.78亿美元。在第一财季, 博通公司从运营中产生了82.6亿美元的现金,并在资本支出上花费了2.5亿美元,从而产生了80.1亿美元的自由现金流。此外,博通公司表示,其董事会已批准每股0.65美元的季度股息,将于3月31日支付给截至3月23日收盘的股东。董事会还宣布了一项新的股票回购计划,金额达100亿美元,截止日期为12月31日。第二财季AI芯片收入将达107亿美元。根据当前的业务趋势和状况,博通预计截至2026年5月3日的2026财年 第二季度的前景如下:第二季度收入指导约为220亿美元,同比增长47%。高于分析师预期的205亿美元。第二季度调整后的EBITDA指导约为预计收入的68%。 陈福阳指出:“我们的AI收入增长正在加速,我们预计第二季AI芯片收入将达到107亿美元。”微软、亚马逊、Meta等大型科技公司今年预计将斥资至少6,300亿美元用于投资AI基础设施建设,这可望提