GTC大会临近，算力再预热
英伟达GTC 2026大会将于3月16日-19日举办，预计将集中展示下一代GPU架构、CPO共封装光学、电源液冷等前沿突破，成为AI算力产业链新一轮技术迭代的起点，催化算力板块热度。
新一代GPU架构
- Rubin平台：作为2026年主力GPU，预计采用先进3nm工艺，首发搭载HBM4高带宽内存，容量翻倍，采用垂直堆叠技术降低互联能耗。大会预计将公布其大规模商用时间表及整机柜方案。
- Feynman架构：英伟达有望首次公开下一代GPU架构平台Feynman，预计于2028年正式发布，有望采用台积电A16工艺（1.6nm制程），成为英伟达首款1.6nm制程芯片。Feynman芯片的单颗功耗预计突破5000W，电流达到千安级，将倒逼电源架构和散热方案的根本性变革。
- 整合LPU技术的新推理芯片：英伟达计划推出整合Groq团队LPU（语言处理单元）技术的全新推理芯片系统，专为实现超低延迟推理而设计，旨在满足AI智能体等实时交互场景的需求，并预计采用基于SRAM的片上内存以实现快速Token生成。
算力基础设施变革
- CPO共封装光学：本次GTC大会或将成为CPO技术商业化落地的关键节点。英伟达CPO交换机产品矩阵（Quantum X、Spectrum X系列）有望在GTC大会展出，带动光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求爆发。英伟达近期计划向光通信巨头Coherent和Lumentum合计投资40亿美元，巩固研发管线与供应链。
- 电源架构：Rubin单芯片功率突破2000W，Feynman剑指5000W以上，电压等级相对稳定下，功率翻倍意味着电流同步翻倍，传统分立式供电方案触及天花板，电源架构将迎来革命性升级：一次电源的确定性方向是向800V高压（HVDC）切换；三次电源的模块化/垂直供电更具预期差，模块化方案将电感、电容、MOS及控制芯片集成立体模块，在Rubin Ultra及Feynman代际采用概率更高。
- 液冷散热：NVIDIA预计进一步公布液冷方案细节，Rubin单芯片功率预计突破2000W，Rubin NVL72机架采用100%液冷方案，液冷渗透有望加速。同时，散热材料与TIM有望迎来升级：散热材料上冷板从传统铜材料向铜合金升级；TIM材料上金刚石散热片与液态金属成两大主流，英伟达在2025年CES上已展示搭载液态金属的计算卡。
研究结论
- 随着英伟达GTC 2026大会临近，AI算力产业链正迎来新一轮技术迭代的关键窗口。
- 本次大会预计将展示英伟达全新芯片，预计包括Rubin及下一代Feynman架构GPU的核心技术细节；同时，大会预计集中展示CPO光互联、800V高压供电、液冷散热等AI算力基础设施环节的颠覆性升级。
- 随着大会临近，短期来看算力硬件板块已提前预热，长期看算力基础设施各环节的技术路径和商业化节奏将进一步明晰，为产业发展提供清晰方向。
- 我们继续看好光+液冷+太空算力，这三个方向按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。
- 继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。
建议关注
- 算力：光通信（中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光等）、铜链接（沃尔核材、精达股份）、算力设备（中兴通讯、紫光股份等）、液冷（英维克、申菱环境、高澜股份等）、边缘算力承载平台（美格智能、广和通等）、卫星通信（中国卫通、中国卫星等）、IDC（润泽科技、光环新网等）、母线（威腾电气等）。
- 数据要素：运营商（中国电信、中国移动、中国联通）、数据可视化（浩瀚深度、恒为科技、中新赛克）。
风险提示
AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。
