电子周观点：ASIC需求强劲，GTC大会预期已燃

周观点：ASIC需求强劲，GTC大会预期已燃

博通：AI ASIC需求强劲，AI半导体收入超预期

• FY26Q1业绩创历史新高：总营收193亿美元，同比增长29%；合并调整后EBITDA 131亿美元，同比增长30%；毛利率68%。
• AI半导体业务表现突出：收入84亿美元，同比增长106%，远超预期；预计FY26Q2 AI半导体业务收入107亿美元，同比增长140%。
• XPU业务进展顺利：已获6位客户，包括OpenAI，预计2027年部署超1GW算力规模。
• AI网络收入增长强劲：同比增长60%，占AI总收入的三分之一；预计FY26Q2进一步加速增长，AI总收入占比提升至40%。

Marvell：数据中心业务组合需求强劲，完成多项收购加强自身竞争地位

• FY26Q4业绩创历史新高：营收22.2亿美元，同比增长22%；毛利率52%。
• 数据中心业务表现强劲：收入16.5亿美元，同比增长21%，占总收入的74%。
• 完成收购Celestial AI和XConn Technologies：巩固了在下一代人工智能和云数据中心架构所需关键互连技术领域的领先地位。
• AI产品需求强劲：预计数据中心所有关键产品线业绩优于预期；互联业务预计2027财年同比增长超过50%。

英伟达GTC前瞻：重视AI新品发布投资机遇

• GTC 2026大会亮点：将发布效能与设计有重大跃升的AI芯片。
• 数据中心行业变革：英伟达构建针对不同推理阶段优化的三层算力架构（Rubin、Rubin CPX、LPU）。
• Rubin架构：极致的单位算力密度，单Token训练成本降低约3.5倍，推理成本降低约5倍。
• Rubin CPX架构：成本优化变体，预填充阶段性能优势明显。
• LPU：整合GroqLPU技术的全新推理芯片，满足市场对高效能、低成本计算方案的需求。
• 战略投资上游厂商：向Lumentum和Coherent分别投资20亿美元，确保核心零部件供应。

相关标的

• PCB及产业链：胜宏科技、东山精密等。
• 存储模组：香农芯创、佰维存储等。
• 存储芯片：兆易创新、澜起科技等。
• 半导体设备：中微公司、北方华创等。
• 半导体材料：雅克科技、鼎龙股份等。
• 封测：长电科技、通富微电等。
• CPU：海光信息、澜起科技等。
• 算力芯片：芯原股份、海光信息等。
• 国产算力底座：中芯国际、华虹半导体。

风险提示

• 下游需求不及预期。
• 研发进展不及预期。
• 地缘政治风险。