研报总结
AI驱动先进逻辑和存储需求增长
全球晶圆代工行业在AI算力需求驱动下持续景气，市场规模预计从2024年的1556亿美元增长至2032年的2683亿美元。台积电预测其AI大芯片领域营收年复合增长率接近50%。GPU芯片生产消耗大量晶圆代工产能，台积电已将2026年资本支出上调至520-560亿美元。模型训练中，HBM、DRAM与NAND分别承担计算态、调度态与存储态角色，缺一不可。
国内模型迭代持续，国产算力趋势明确
大量模型更新加速商用进度，2026年国产大模型迭代加速，如DeepSeek、Kimi、阿里Qwen3-Max-Thinking、百度文心5.0等。国产模型快速迭代抢占用户AI交互入口，推理侧算力需求加速提升。云厂商持续投入资本开支，2026年国产超节点上量元年，华为、曙光、沐曦等厂商均有布局。大厂自研ASIC性价比凸显，适配特定任务优化，降低TCO。
AI服务器架构迭代，驱动AIPCB升级
英伟达GB200系统将GPU全连接拓扑扩展至72个，Rubin架构进一步升级，采用高端HDI承载和高端材料，推动PCB价值量提升。AI服务器技术升级对覆铜板材料要求提高，层数从8~24层提升至28~46层，催生更低损耗等级覆铜板需求。M9材料需求增加，推动钻针、新型碳氢树脂、HVLP4铜箔、低介电常数电子布等材料需求激增。覆铜板行业多轮提价，提振营收并驱动未来业绩修复。
国产算力核心配套，看好先进封装
AI芯片市场规模与占比不断增长，中国AI芯片市场规模预计从2024年的1425.37亿元激增至2029年的1.34万亿元。先进封装产业迎来发展机遇，市场规模预计从2024年的450亿美元增长至2030年的800亿美元。CoWoS是AI芯片核心适配方案，台积电CoWoS封装产能吃紧，缺口高达一至二成，月产能将扩大至超过每月9万片晶圆。台积电2026年资本开支创纪录，先进封装占比达10%-20%。封测行业涨价，供需错配叠加原材料价格上涨驱动。
发展趋势与风险
先进封装技术不断延伸和迭代，主要趋势为小型化和高集成。先进封装工艺演进对设备提出更高要求，重构半导体材料应用边界。风险包括存储涨价影响需求、国际贸易冲突、AI落地不及预期、竞争格局恶化。
关键数据
- 全球晶圆代工市场规模：2024年1556亿美元，2032年2683亿美元
- 台积电AI大芯片营收年复合增长率：接近50%
- 中国AI芯片市场规模：2024年1425.37亿元，2029年1.34万亿元
- 全球先进封装市场规模：2024年450亿美元，2030年800亿美元
- 台积电CoWoS封装产能：2022年每月3.5万片，2026年每月超过9万片
- 台积电2026年资本开支：最高560亿美元
