电子行业2024年中期投资策略：从云到端，AI产业的新范式

电子行业2024年中期投资策略

核心观点：AI产业的新范式转变

电子行业正在经历一场从云到端的AI产业范式转变。近年来，生成式AI发展迅速，开源和垂直大模型百花齐放。今年，一个显著的趋势是端侧模型的兴起，相比云侧模型，端侧模型在时延、隐私保护、个性化方面具有明显优势。各大厂商纷纷推出AI终端，体现了云端融合成为产业发展的下一阶段趋势。

云端变革：GB200解决互联瓶颈

当前AI产业的核心矛盾在于快速增长的应用和终端需求与算力瓶颈之间的冲突。云厂商为了控制资本开支，开始推出自研AI加速卡计划。GB200 NVL72的推出，显著提升了英伟达在GPU互联带宽方面的优势，实现了最多576张卡1.8TB/s的双向互联带宽，超越了竞争对手。此外，GB200的架构创新不仅促进了服务器光模块和PCB价值量的提升，更在铜互连、电源等环节创造了新的价值增长点。

供应链变革：全面升级的算力产业链

AI发展推动了存储器和PCB的市场需求升级。HBM技术是打破内存墙的关键，DDR5渗透率提升，CXL、MCR等技术成为行业焦点。PCB要求高层数、高密度和高速传输，特别是在AI服务器领域，最高使用到M7材料，单台AI服务器的PCB价值量可达万元。交换机、电源PCB的价值量也相应提升。上游封测及制造环节的技术革新与产能扩张至关重要。

端侧变革：身边的算力终端

随着云端融合趋势的发展，各大厂商都在发力AI终端，探索下一波成长空间。AI终端的核心要素包括算力、模型和生态。算力和模型是基础，通过NPU执行神经网络运算实现终端推理；生态则需要长时间的建设和完善，涉及产业链上下游的合作与应用开发，代表终端的软实力。品牌厂商在生态建设中扮演着核心角色，如苹果凭借其深厚积累和消费市场号召力，有机会构建完备的AI生态。

投资建议与风险提示

投资建议方面，重点关注云端、供应链和终端三个领域的相关企业：

• 云端：工业富联、寒武纪、沪电股份、胜宏科技、澜起科技、沃尔核材；
• 供应链：中芯国际、华虹公司、ASMPT、长川科技、兴森科技；
• 终端：联想集团、小米集团、立讯精密、鹏鼎控股、领益智造、蓝思科技、华勤技术、水晶光电。

风险提示包括下游需求不及预期、大模型发展不及预期、晶圆厂扩产不及预期以及新产品研发进展不及预期。

目录

• 云端变革：GB200解决互联瓶颈
• 加速卡竞争格局日益激烈
• 云商资本开支持续上修
• GB200解决互联瓶颈，重视产业链弹性
• AI云端产业链概览