TEL3QFY26业绩承压但符合预期客户交期提前或推动4Q反弹上调全年指引

业绩回顾

• 3QFY26营收552.0亿日元，同比-15.7%（不及预期10%）；营业利润116.1亿日元，同比-41.8%（不及预期27%）；净利润118.5亿日元，同比-24.6%（不及预期12%）。
• 主因：Q3为传统淡季，成熟制程业务需求承压，部分设备订单未转营收。

业务拆分

• TEL：3QFY26业绩承压但符合预期，客户交期提前或推动4Q反弹，上调全年指引。
• 中国市场：3Q营收占比下滑，2026年预计持平。
  • 按部门拆分：
    • SPE新设备/Field Solutions营收385.1亿/161.6亿日元（-24.6%/+14.2% YoY），占比70%/30%。
    • SPE新设备按应用拆分：
      • AI服务器需求驱动HBM及通用DRAM投资持续旺盛（Q3占比36%，营收同比降幅收窄）。
      • 4Q26指引营收154.4亿日元，超预期3%。
      • 受季节性影响，SSD业务Q3营收环比-43%，4Q预计需求快速增长推动产能利用率上升。
      • 先进节点投资加速、先进封装需求持续支撑（Q3营收环比-15.4%，4Q预计业绩改善）。
  • 按地区拆分：
    • 中国大陆营收环比下滑31%（收入占比32%），中国台湾环比下降6.5%（收入占比20%），主要受客户投资与设备交付节奏波动影响。
    • 中国市场2026年预计持平，2025年以存储投资为主，2026年转为逻辑投资为主。

全年指引上调

• 4QFY26营收预期同比+3.5%（超预期6%）；净利润同比+32.8%（超预期52%）。
• 全年营收预期上修至2410亿日元（同比持平，符合预期）；营业利润上修至593亿日元（同比-15.0%，不及预期4%）；净利润上修至550.0亿日元（同比+1.1%，超预期10%）。
• 主因：战略持股出售带来非经常收益增厚利润，Q4设备订单逐步落地。

资本开支等

• 市场展望：2026年WFE市场预计增长15%+。
• 产能：FY26 R&D/Capex指引分别为290.0亿/240.0亿日元（同比+16.0%/+48.2%），已完成宫城3号开发楼、熊本工艺开发楼，宫城创新生产中心预计2027年夏季竣工。
• 产品：Prober业务FY27销售预期超100亿日元，Bonder/激光相关工具未来5年累计销售预期超500亿日元。