核心观点
- AI芯片需求推动晶圆代工行业高增长:AI算力需求快速增长,带动全球晶圆代工行业景气。2025年第四季度,台积电营收同比增长20.45%,全年营收增长31.60%。预计2032年全球晶圆代工市场规模将达2683亿美元,AI加速器领域营收年复合增长率近50%。
- 全球先进制程扩产加速:据SEMI预测,2028年全球7纳米及以下先进逻辑制程产能将达每月140万片,台积电2026年资本支出预计达520-560亿美元。
- 中国大陆先进制程发展受限:中国大陆晶圆代工企业在先进制程领域发展受限,2021年全球市场份额仅为5%。成熟制程产能扩张较快,但受限于技术封锁。
- 设备进口高增长及扩产前景:2025年,中国大陆半导体设备进口额达3602.8亿美元,其中光刻机进口占比33%。设备储备为未来扩产提供支撑,国产替代进程加速。
- 投资建议:关注北方华创、中微公司、江丰电子、精测电子、拓荆科技、中科飞测、华海清科、芯源微等企业。
关键数据
- 台积电营收:2025年第四季度达1.05万亿新台币,同比增长20.45%;全年营收达3.81万亿新台币,同比增长31.60%。
- 全球晶圆代工市场规模:2024年为1556亿美元,预计2032年达2683亿美元。
- AI加速器领域营收:台积电预计2024至2029年年复合增长率近50%。
- 中国大陆半导体设备进口额:2025年达3602.8亿美元。
- 中国大陆占ASML收入比例:2025年达33%。
- 中芯国际收购:收购中芯北方49%股权,交易对价406亿元。
- 华虹半导体收购:收购上海华力97.4988%股权,交易价格82.68亿元。
研究结论
中国大陆晶圆代工企业在先进制程领域仍存在较大发展空间,需加快技术升级和产能扩张。设备进口储备和股权结构优化将推动未来研发和扩产进程。产业链相关企业迎来较大机遇,但需关注需求不及预期、技术研发不及预期和海外供应链风险等挑战。