晶圆代工龙头台积电上调24年营收预期3%，AI需求坚挺

台积电Q3营收环比增长12.9%，超出指引，毛利率57.8%，大超指引。 24Q3营收235.0亿美元（原指引224~232亿美元），超出指引，环比增长12.9%，主要受益于手机和AI相关产品对N3/N5制程需求强劲。同时，在高产能利用率的驱动下，24Q3毛利率57.8%（原指引53.5%~55.5%），大超指引，环比提升4.6pct。 2023-10 2024-02 2024-06 2024-10 AI需求真实且强劲，指引Q4营收中值环比+35.1%，毛利率中值58.0%。作者台积电指引24Q4营收区间261~269亿美元，中值265亿美元，环比增长 分析师 唐泓翼 35.1%，主要受益于AI产品需求极其强劲。在AI需求推动下，产能利用率预计环比继续提升，指引24Q4毛利率区间57.0%~59.0%，中值58.0%，环比提升0.2pct。 执业证书编号：S1070521120001 邮箱：tanghongyi@cgws.com 联系人 秦裔甜 AI需求持续，上调24年全年营收3%，维持CAPEX预算略超300亿美元。 执业证书编号：S1070123070026邮箱：qinyitian@cgws.com 受益于AI强劲需求，N3/N5产能利用率将在24H2保持高水平。经测算，24年全年营收中值约896.9亿美元，同比增长29.4%，即本次上调全年营收同比增速至接近30%（原指引为略超过mid-20s）。同时，台积电指引24年全年资本支出预算略高于300亿美元，符合原300~320亿美元的预期。 相关研究 1、《长城电子双周报20241012：Q3全球PC市场温和复苏，8月全球半导体销售额创历史新高—电子元器件周报（0930-1013）》2024-10-15 24Q3HPC/手机营收环比+11%/16%，AI爆发下CoWoS产能将翻两番。 2、《AI强化需求复苏，旺季推助景气度上行——电子—电子行业2024年中报总结》2024-10-11 24Q3HPC/手机领域营收分别为119.85/79.90亿美元，环比增长11%/16%。 台积电认为在AI带动下CoWoS需求将高速成长，预计CoWoS供应紧张将持续至25年。台积电正努力扩产，预计24年CoWoS产能将增长超过一倍，且25年产能将继续翻倍成长。 3、《长城电子双周报20230929：Meta发布AR眼镜Orion，美光FY24Q4业绩大超预期—电子元器件周报（0916-0929）》2024-10-08 台积电维持24年全球半导体市场（除存储）同比增速10%的预期不变。 据IDC数据，24Q3全球智能手机出货量约3.16亿部，同比+4%，环比+11%； 全球PC出货量6880万台，同比-2%，环比+6%。24H2终端消费电子需求开局较为强劲。展望2024年，台积电目前仍维持全球半导体市场（不含存储）同比增速10%的预期不变。 手机/PC温和复苏，端侧AI一触即发，关注AI产业链&龙头低估公司。 （1）端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司，相关公司包括立讯精密（苹果AI）、江波龙（存储模组）、澜起科技（存储接口芯片）、长电科技（先进封装）等。（2）手机和PC等消费电子弱复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业，相关公司包括纳芯微（汽车模拟芯片）、卓胜微（射频前端芯片）、韦尔股份（CMOS传感器）等。 风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险。 一、24Q3总结：手机/AI需求强劲驱动Q3营收和毛利率超指引 1、营收：手机和AI产品需求强劲，24Q3营收环比+12.9%，超出指引 手机和AI产品驱动3 /5nm 需求强劲，台积电24Q3营收235.0亿美元，环比+12.9%，超出指引。24Q3台积电营收235.0亿美元（原指引224~232亿美元），超出指引，同比增长36.0%，环比增长12.9%，环比增长主要受益于智能手机和AI相关产品对公司3nm/ 5nm 需求强劲。 2、毛利率：稼动率提升驱动Q3毛利率环比+4.6pct至57.8%，大超指引 产能利用率高于预期，台积电24Q3毛利率57.8%，环比提升4.6pct，大超指引。24Q3台积电毛利率57.8%（原指引53.5%~55.5%），大超指引，同比提升3.5pct，环比提升4.6pct，毛利率环比大幅提升主要受益于产能利用率提升和成本改善力度加大。 图表1：24Q3台积电营收235.0亿美元，超出指引 图表2：24Q3台积电毛利率57.8%，大超指引 3、分下游：终端需求推动下，24Q3 HPC和手机营收环比+11%/+16% 24Q3台积电前两大下游应用领域HPC和智能手机营收分别环比+11%/+16%，且HPC领域营收占比连续第二个季度超过50%，AI需求真实且强劲。按下游应用分类，24Q3除数字消费电子外，均呈现环比增长，其中IoT/智能手机/HPC分别环比增长35%/16%/11%。 具体看24Q3单季度，（1）HPC领域营收119.85亿美元，环比+11%，占总营收的51%，连续第二个季度营收占比超过一半。（2）智能手机领域营收79.90亿美元，环比+16%，占总营收的34%（。3）IoT和汽车领域营收分别为16.45/11.75亿美元，环比+35%/+6%，营收占比7%/5%。（4）数字消费电子（DCE）领域营收2.35亿美元，环比-19%，占总营收的1%。 图表3：24Q3HPC领域营收占比约51% 图表4：24Q3HPC领域营收环比增长11% (亿美元) 4、分制程：AI对先进制程需求提升，24Q3先进制程营收占比环比+2pct AI相关产品对先进制程需求提升，驱动24Q3先进制程贡献69%营收，占比环比+2pct，其中 3nm 营收占比环比+5pct。2 4Q3 7nm 及以下先进制程占总营收的69%（24Q2为67%），其中 3nm 占20%（24Q2为15%）， 5nm 占32%（24Q2为35%）， 7nm 占17%（24Q2为17%）。 N2 制程计划于25年量产，预计前两年流片数量好于N3/N5制程，N2P制程计划26H2量产。台积电计划于2025年量产 N2 制程，且预计其前两年流片数量好于N3/5制程。 与N3E相比， N2 将在相同功耗下，速度提升10%~15%；在相同速度下，节约25%~30%功耗。N2P及A16制程则计划于2026H2量产。 图表5：24Q 33nm 营收占比环比提升5pct至20%(%) 图表6：24Q 33nm 营收47.00亿美元，环比+50%(亿美元) 5、晶圆价格：受益于先进制程营收占比提升，24Q3晶圆ASP环比+6% 随着先进制程出货占比增加，24Q3台积电晶圆ASP环比提升5.7%至7040美元/片。 24Q3台积电晶圆出货量约333.8万片（约当12英寸），环比增长6.8%；晶圆ASP约7040美元/片（约当12英寸），环比提升5.7%。台积电N3制程自23Q3开始贡献营收，N3制程营收占比的提升带动公司晶圆ASP上涨。相较于23Q3的5955美元/片，24Q3台积电晶圆ASP已经累计上涨18.2%。 图表7：24Q3台积电晶圆出货量环比增长6.8%，晶圆ASP环比提升5.7% 二、24Q4前瞻：AI需求真实且强劲，指引Q4营收环比+13% 1、AI需求真实且强劲，前瞻指引Q4营收中值265亿美元，环比+13% AI需求真实且强劲，台积电指引24Q4营收中值环比+12.8%。台积电指引24Q4营收区间261~269亿美元，中值265亿美元，同比+35.1%，环比+12.8%，主要由于AI相关产品需求极其强劲。 2、产能利用率环比继续提升，前瞻指引Q4毛利率中值环比+0.2pct 预计产能利用率环比继续提升，台积电指引24Q4毛利率中值环比+0.2pct。台积电指引24Q4毛利率区间57.0%~59.0%，中值58.0%，环比+0.2pct，同比+5.0pct，主要受益于N3/N5制程产能利用率较高，部分被上涨的电力价格抵消。 图表8：台积电指引24Q4营收中值环比增长12.8%，毛利率区间57.0%~59.0% 三、24年展望：AI相关需求持续，上调24年营收3% 1、AI相关需求持续，上调24年营收绝对值3% AI相关需求持续，上调24年营收绝对值3%。受益于AI强劲需求， 3nm/5nm 产能利用率在24H2保持高水平，测算24年全年营收中值896.9亿美元，同比增长29.4%，本次上调全年营收同比增速至接近30%（原指引为略超过mid-20s）。其中，预计2024年服务器AI处理器收入增长3倍以上，占全年收入的14%~16%（mid-teens）。 AI加速驱动先进封装需求旺盛，台积电CoWoS产能至25年将翻两番。台积电指出先进封装需求强劲，2024年公司CoWoS产能增长超过一倍，且2025年该产能将继续翻倍成长。 图表9：台积电预计2024年公司营收同比增长接近30% 2、指引24年CAPEX略超$300亿，预计Q4单季度CAPEX环比增超79% 台积电指引24年CAPEX略超300亿美元，符合预期，预计Q4单季度CAPEX超114.7亿美元，环比增超79.2%。24Q3台积电资本支出64.0亿美元，同比-9.9%，环比+0.6%； 24年前三季度累计资本支出185.3亿美元。台积电指引2024年全年资本支出预算略超过300亿美元（24Q2时指引为300~320亿美元），符合预期，其中70%~80%将用于先进制程，10%~20%将用于特种工艺技术，10%左右用于先进封装、测试、掩模制造等。经测算得，24Q4单季度资本支出将超过114.7亿美元，同比+118.9%，环比+79.2%。 高资本支出下，日本首座晶圆厂预计24Q4开始量产，美国首座晶圆厂预计25年初量产。（1）美国：首座N4预计于25年初量产，第二座预计于28年量产，第三座预计于本世纪末量产。（2）日本：首座晶圆厂将于24Q4开始量产，第二座将于25Q4开始建设，计划于27年底前量产。（3）欧洲：预计于27年底开始量产 图表10：台积电指引24年全年资本支出预算略超过300亿美元，符合预期 四、全球半导体研判：维持24年全球半导体行业（除存储） 同比增速10%不变 1、台积电维持24年全球半导体行业（除存储）同比增速10%的预期不变 24H2终端消费电子需求开局强劲 ，24Q3全球智能手机/PC出货量分别环比+11%/+6%。 （1）智能手机：苹果得益于AI表现出色，vivo/OPPO/小米/华为等增长强劲，24Q3全球智能手机出货量环比+11%。24Q3全球智能手机出货量约3.16亿部，同比+4%，环比+11%，其中苹果/OPPO/其他 （ 含中国厂商联想 、 华为等 ） 分别环比+24%/12%/+13%。苹果的环比增长主要受益于旧款iPhone机型特别是iPhone 15表现出色。 （2）PC：开学季教育领域需求增加，及商业买家对PC需求恢复，24Q3全球PC出货量环比+6%。24Q3全球PC出货量6880万台，同比-2%，环比+6%，同比下降主要由于23Q2在成本上涨和库存补充等因素下出货量激增，环比增长主要受益于消费和商业买家对PC的需求恢复。 展望24年，台积电维持全年全球半导体行业（不含存储）同比增速10%的预期不变。 图表11：24年7/8月全球半导体市场规模(3MMA)约513/531亿美元，环比+3%/+4% 五、端侧AI驱动半导体新景气周期，关注“龙头低估”企业 1、端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司 端侧AI产品加速发布，处理器和内存是两大核心变化点。IDC定义AI手机算力须达30 TOPS，微软定义AI PC算力须达40 TOPS，以满足计算需求，驱动处理器在手机及电脑单机价值量提升。同时，端侧设备参数量不断变