晶圆代工龙头台积电上调24年营收预期3%，AI需求坚挺

24Q3业绩总结

• 营收：台积电24Q3营收235.0亿美元，环比增长12.9%，超出指引；同比增长36.0%，环比增长12.9%。主要受益于手机和AI相关产品对N3/N5制程需求强劲。
• 毛利率：24Q3毛利率57.8%，环比提升4.6pct，大超指引；同比提升3.5pct，环比提升4.6pct。主要受益于产能利用率提升和成本改善。
• 分下游：
  • HPC领域营收119.85亿美元，环比+11%，占总营收51%，连续第二季度占比超50%。
  • 智能手机领域营收79.90亿美元，环比+16%，占总营收34%。
  • IoT和汽车领域营收分别为16.45/11.75亿美元，环比+35%/+6%。
  • 数字消费电子（DCE）领域营收2.35亿美元，环比-19%，占总营收1%。
• 分制程：先进制程营收占比69%，环比+2pct；其中3nm营收占比环比+5pct。
• 晶圆价格：24Q3晶圆ASP环比+6%，至7040美元/片，累计上涨18.2%。

24Q4前瞻

• 营收：台积电指引24Q4营收中值265亿美元，环比+13%，同比+35.1%。主要由于AI相关产品需求极其强劲。
• 毛利率：24Q4毛利率中值58.0%，环比+0.2pct，同比+5.0pct。主要受益于N3/N5制程产能利用率较高，部分被上涨的电力价格抵消。

24年展望

• 营收：上调24年营收3%，全年营收中值896.9亿美元，同比增长29.4%。预计服务器AI处理器收入增长3倍以上，占全年收入的14%~16%。
• CAPEX：台积电指引24年CAPEX略超300亿美元，符合预期。预计Q4单季度CAPEX超114.7亿美元，环比增超79.2%。
• 先进制程：N2制程计划于25年量产，预计前两年流片数量好于N3/N5制程；N2P及A16制程计划于26H2量产。

全球半导体研判

• 全球半导体行业：台积电维持24年全球半导体行业（除存储）同比增速10%的预期不变。
• 智能手机：24Q3全球智能手机出货量约3.16亿部，同比+4%，环比+11%。
• PC：24Q3全球PC出货量6880万台，同比-2%，环比+6%。

研究结论

• 端侧AI：端侧AI产品加速发布，处理器和内存是核心变化点，驱动半导体新景气周期。关注AI产业链相关公司，如立讯精密、江波龙、澜起科技、长电科技等。
• 消费电子：手机和PC等消费电子弱复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业，如纳芯微、卓胜微、韦尔股份等。

风险提示

• 下游需求不足风险
• 地缘政治风险
• 核心竞争力风险
• 估值风险