AI 驱动的功率 IC 需求上升以及产能削减，推动 8 英寸晶圆代工价格可能上涨

TrendForce指出，台积电和三星削减8英寸晶圆产能，推动2026年全球8英寸产能预计同比下降2.4%。AI驱动的电源IC需求成为支撑8英寸晶圆厂利用率的关键支柱，晶圆代工厂考虑5-20%的价格上调，但终端市场疲弱和成本压力可能限制实际涨幅。

根据最新晶圆代工调查，8英寸晶圆市场供需动态已发生变化。台积电和三星逐步缩减8英寸产能，AI相关电源管理IC需求持续稳定增长。消费电子客户担忧IC成本上升和产能拥挤，已开始提前拉货下单。中国晶圆代工厂2025年8英寸利用率回升至高位，其他地区晶圆代工厂也上调2026年订单预期，带动整体利用率改善。

台积电2025年正式开始逐步缩减8英寸产能，计划2027年前全面关闭部分晶圆厂；三星2025年启动8英寸产能削减，策略更为激进。TrendForce估计，全球8英寸产能2025年同比下降约0.3%，标志着负增长开始。中芯国际和世界先进等厂商2026年小幅扩产仍不足以抵消两大领先晶圆代工厂的减产，预计产能降幅将扩大至2.4%。

2025年AI服务器电源IC订单增长，加之中国推动IC本土化，带动国内晶圆代工厂对BCD和PMIC工艺需求增强。自2025年中期起，部分中国晶圆厂产能利用率大幅提升，启动追赶式涨价并于下半年生效。在中国晶圆代工厂满载运转的情况下，外溢订单使韩国晶圆代工厂受益。

展望未来一年，AI服务器及边缘AI应用的算力密度与功耗持续提升，预计将保持强劲的电源相关IC需求，成为全年支撑8英寸晶圆厂利用率的主要动力。PC与笔记本电脑供应链担忧AI服务器需求激增可能挤压8英寸产能，已开始提前采购电源IC及部分非电源类组件。

这些因素推动中国及韩国二线晶圆代工厂维持较高8英寸利用率，其他地区晶圆代工厂也出现明显复苏。TrendForce预计，2026年全球8英寸晶圆平均利用率将提升至85%-90%，较2025年的75%-80%显著上升。

在2026年8英寸产能趋紧的预期下，部分晶圆代工厂已通知客户计划调涨价格，幅度约为5%-20%。与2025年仅限于特定成熟制程或平台的价格调整不同，此轮涨价将广泛适用于各类客户及制程平台。然而，对消费端市场的担忧以及存储器和先进制程价格上涨带来的成本压力，可能最终限制实际涨价幅度。