AI需求强劲带动晶圆代工复苏明显，AMD收购服务器制造商ZT

电子行业近一年市场表现 投资要点 市场整体：本周（2024.08.19-08.23）市场普遍下跌，上证指数跌0.87%，深圳成指跌2.01%，创业板指跌2.80%，科创50跌2.76%，申万电子指数跌2.86%，Wind半导体指数跌4.79%，外围市场费城半导体指数涨1.13%，台湾半导体指数跌1.44%。细分板块中，周涨跌幅前三为其他电子（+3.16%）、消费电子（-0.50%）、光学光电子（-2.00%）。从个股看，涨幅前五为深圳华强 （+61.01%）、力源信息（+43.04%）、晶赛科技（+41.69%）、云里物里（+33.69%）、 *ST同洲（+24.83%）；跌幅前五为：星星科技（-30.28%）、亚世光电（-27.24%）、 请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 行业研究/行业周报 2024年8月26日 AI需求强劲带动晶圆代工复苏明显，AMD收购服务器制造商ZT 领先大市-A(维持) 周跟踪（20240819-20240825） 电子 资料来源：最闻 相关报告： 【山证电子】折叠屏+AR智能眼镜催化，继续看好消费电子板块机会-山西证券电子行业周跟踪2024.8.19 【山证电子】晶圆代工双雄最新业绩亮眼，半导体市场出现企稳复苏信号-山西证券电子行业周跟踪2024.8.12 分析师：高宇洋 执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 纬达光电(-25.18%)、凯旺科技(-24.51%)、联建光电（-22.53%）。 行业新闻：AMD以49亿美元收购服务器制造商ZTSystems。ZTSystems是全球最大超大规模计算公司领先的AI基础设施提供商，拥有丰富的AI系统专业知识，可与AMD芯片和软件功能形成互补。这项交易标志着AMD人工智能战略的下一个重要步骤，即提供基于跨芯片、软件和系统的领先训练、推理解决方案。预估2030年AR装置出货量预计达2,550万台，LEDoS技术将成为主流。受AR装置品牌厂的产品规划推动，以及AI技术和应用生态系统发展的助力，预估2030年AR装置出货量将达2,550万台，2023至2030年的年复合增长率为67%。其中，LEDoS在这一领域的渗透率将逐步提高，到2030年有望达到44%，成为市场的主流技术。2024年第二季度全球晶圆代工收入环比增长约9%，同比增长23%。环比增长主要是由强劲的AI需求推动。CoWoS供应仍然紧张，未来产能扩张的潜在上行空间将集中在CoWoS-L上。尽管非AI半导体（例如用于汽车和工业应用的半导体）的需求恢复较慢，但某些应用 （例如物联网和消费电子产品）出现了一些紧急订单。 重要公告：【中微公司】2024年上半年，公司实现营业收入34.48亿元，同比增长36.46%，实现归母净利润5.17亿元，同比减少48.48%。【兆易创新】2024年上半年，公司实现营业收入36.09亿元，同比增长21.69%，实现归母净利润5.17亿元，同比增长53.88%。【沪电股份】2024年上半年，公司实现营业收入54.24亿元，同比增长44.13%；实现归母净利润11.41亿元，同比增长131.59%。 投资建议 尽管整体逻辑半导体市场复苏较慢，但晶圆代工产业仍然表现出强劲的反弹，这主要得益于AI需求强劲，CoWoS供应持续紧张。AMD收购ZT反映了AI芯片厂商对跨芯片、软件和系统能力的重视，并正加速布局AI基础设施。加码投资还体现了美股科技巨头对AI未来还是充满信心和重视。长期建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。 风险提示 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。 目录 1.行情回顾4 1.1市场整体行情4 1.2细分板块行情4 1.2.1涨跌幅4 1.2.2估值5 1.3个股公司行情6 2.数据跟踪6 3.新闻公告9 3.1重大事项9 3.2行业新闻10 4.风险提示11 图表目录 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅4 图2：周涨跌幅其他电子、消费电子、光学光电子表现领先4 图3：月涨跌幅其他电子、光学光电子、消费电子表现领先（30日滚动）5 图4：年初至今涨跌幅元件、半导体设备、消费电子表现领先5 图5：多数板块当前P/E低于历史平均值5 图6：多数板块当前P/B低于历史平均值5 图7：本周个股涨幅前五6 图8：本周个股跌幅前五6 图9：全球半导体月度销售额及增速6 图10：分地区半导体销售额6 图11：中国集成电路行业进口情况7 图12：中国集成电路行业出口情况7 图13：中国大陆半导体设备销售额7 图14：北美半导体设备销售额7 图15：日本半导体设备销售额7 图16：全球硅片出货面积7 图17：NAND现货平均价8 图18：DRAM现货均价8 图19：半导体封装材料进口情况8 图20：半导体封装材料出口情况8 图21：半导体封装材料进出口均价8 图22：晶圆厂稼动率（%）9 图23：晶圆厂ASP（美元/片）9 表1：本周重大事项9 表2：本周重要行业新闻10 1.行情回顾 1.1市场整体行情 本周（2024.08.19-08.23）市场普遍下跌，上证指数跌0.87%，深圳成指跌2.01%，创业板指跌2.80%，科创50跌2.76%，申万电子指数跌2.86%，Wind半导体指数跌4.79%，外围市场费城半导体指数涨1.13%，台湾半导体指数跌1.44%。 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2细分板块行情 1.2.1涨跌幅 图2：周涨跌幅其他电子、消费电子、光学光电子表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图3：月涨跌幅其他电子、光学光电子、消费电子表现领先（30日滚动） 资料来源：Wind，山西证券研究所 图4：年初至今涨跌幅元件、半导体设备、消费电子表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2.2估值 图5：多数板块当前P/E低于历史平均值图6：多数板块当前P/B低于历史平均值 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.3个股公司行情 从个股情况看，深圳华强、力源信息、晶赛科技、云里物里、*ST同洲涨幅领先，涨幅分别为61.01%、43.04%、41.69%、33.69%、24.83%；星星科技、亚世光电、纬达光电、凯旺科技、联建光电跌幅居前，跌幅分别为30.28%、27.24%、25.18%、24.51%、22.53%。 图7：本周个股涨幅前五图8：本周个股跌幅前五 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 2.数据跟踪 图9：全球半导体月度销售额及增速图10：分地区半导体销售额 资料来源：WSTS，山西证券研究所资料来源：WSTS，山西证券研究所 图11：中国集成电路行业进口情况图12：中国集成电路行业出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图13：中国大陆半导体设备销售额图14：北美半导体设备销售额 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图15：日本半导体设备销售额图16：全球硅片出货面积 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：SEMI，山西证券研究所 图17：NAND现货平均价图18：DRAM现货均价 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图19：半导体封装材料进口情况图20：半导体封装材料出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所图21：半导体封装材料进出口均价 资料来源：Wind，山西证券研究所 图22：晶圆厂稼动率（%） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 图23：晶圆厂ASP（美元/片） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 3.新闻公告 3.1重大事项 表1：本周重大事项 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年8月19日2024年8月20日 捷邦科技 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年8月21日 中石科技、凯华材料 2024年8月22日 徕木股份 伊戈尔 盈趣科技、信维通信、康希 通信、兆易创新 2024年8月23日 和而泰 2024年8月24日 创耀科技、力源信息、广钢气体 思特威-W、明阳电路 资料来源：Wind，山西证券研究所 3.2行业新闻 表2：本周重要行业新闻 时间 内容 来源 2024年8月19日 Wi-Fi7产品渗透率续增，2027年突破五成。国际研究机构Gartner认为，2024年WiFi7市场渗透率可望达10%，预估2027年可望超过五成到54%。MarketDigits则预估，2023到2030年WiFi7年复合成长率将超过五成，市场产值将达262亿美元。市场正从WiFi6转换至WiFi6E，但AI兴起，智能手机及笔记型电脑等旗舰品都支援WiFi7，加上AIoT等多元物联网产品蓬勃发展，更将加快WiFi7成长速度。下半年WiFi7相关产品可望量产出货，2025年出货增温，真正驱动WiFi7快速普及关键仍在价格，从芯片报价到终端售价，一旦触及甜蜜点，拉近与WiFi6 价差，从电信、企业端到消费者都将加速升级。 半导体产业纵横 2024年8月19日 AMD拟通过现金加股票的方式，以49亿美元收购服务器制造商ZTSystems。AMD已同意用价值49亿美元的现金和股票收购ZTSystems。ZTSystems是全球最大超大规模计算公司领先的AI基础设施提供商，拥有丰富的AI系统专业知识，可与AMD芯片和软件功能形成互补。ZTSystems总部位于新泽西州西考卡斯，拥有超过15年的为全球最大云计算公司设计和部署数据中心AI计算和存储基础设施的经验。这项交易标志着AMD人工智能战略的下一个重要步骤，即提供基于跨芯片、 软件和系统的领先训练、推理解决方案。 AMD 2024年8月19日 预估2030年AR装置出货量预计达2,550万台，LEDoS技术将成为主流。受AR装置品牌厂的产品规划推动，以及AI技术和应用生态系统发展的助力，预估2030年AR装置出货量将达2,550万台，2023至2030年的年复合增长率为67%。其中，LEDoS在这一领域的渗透率将逐步提高，到2030年有望达到44%，成为市场的主流技术。AR装置热度正逐年攀升，除了Apple、Meta等国际品牌未来有相关产品 计划外，中国厂商在LEDoS领域的投入也较为活跃。 TrendForce 2024年8月20日 三星电子今年底启动HBM4内存流片，为明年底量产做准备。三星电子将在HBM4内存上采用1cnm制程DRAM颗粒和4nm制程逻辑芯片，以提升产品能效表现，也方便在逻辑芯片中引入更丰富功能支持。考虑到从流片到测试产品的推出还需要3到4个月的时间，三星电子的HBM412Hi样品预计最早明年初亮相。三星电子此后将对样品进行功能验证并改进设计和工艺，改进后的样品将向主要客 户出样。 TheElec 时间 内容 来源 2024年8月20日 2024年第二季度全球晶圆代工行业收入环比增长约9%，同比增长23%。环比增长主要是由强劲的AI需求推动的。CoWoS供应仍然紧张，未来产能扩张的潜在上行空间将集中在CoWoS-L上。尽管非AI半导体（例如用于汽车和工业应用的半导体）的需求恢复较慢，但我们观察到某些应用（例如物联网和消费电子产品）出现了一些紧急订单。值得注意的是，与全球同行相比，中国的代工和半导体市场复苏更快。中芯国际和华虹等中国晶圆代工企业公布了强劲的季度业绩和积极的指引，因为中国的无晶圆厂客户更早进入库存调整阶段，比全球同行更早触底。2025年，台积电5/4nm和3nm等尖端节点的晶圆价格可能会上涨，这预示着代工行业的长 期增长。 Counterpoint 2024年8月21日 西部数据