市场整体行情
本周(2024.08.19-08.23)市场普遍下跌,上证指数跌0.87%,深圳成指跌2.01%,创业板指跌2.80%,科创50跌2.76%,申万电子指数跌2.86%,Wind半导体指数跌4.79%。外围市场费城半导体指数涨1.13%,台湾半导体指数跌1.44%。细分板块中,周涨跌幅前三为其他电子(+3.16%)、消费电子(-0.50%)、光学光电子(-2.00%)。个股方面,涨幅前五为深圳华强(+61.01%)、力源信息(+43.04%)、晶赛科技(+41.69%)、云里物里(+33.69%)、*ST同洲(+24.83%);跌幅前五为星星科技(-30.28%)、亚世光电(-27.24%)、纬达光电(-25.18%)、凯旺科技(-24.51%)、联建光电(-22.53%)。
行业新闻与重要事件
- AMD收购ZTSystems:AMD以49亿美元收购全球最大超大规模计算公司领先的AI基础设施提供商ZTSystems,旨在加强其在AI领域的跨芯片、软件和系统的能力,提供领先的训练、推理解决方案。
- AI需求强劲:2024年第二季度全球晶圆代工收入环比增长约9%,同比增长23%,主要受AI需求推动。CoWoS供应仍然紧张,未来产能扩张的潜在上行空间将集中在CoWoS-L上。
- AR装置市场:预估2030年AR装置出货量达2,550万台,年复合增长率为67%,其中LEDoS技术将成为主流。
- 重要公告:中微公司上半年营收34.48亿元,同比增长36.46%,净利润5.17亿元,同比减少48.48%;兆易创新上半年营收36.09亿元,同比增长21.69%,净利润5.17亿元,同比增长53.88%;沪电股份上半年营收54.24亿元,同比增长44.13%,净利润11.41亿元,同比增长131.59%。
投资建议与风险提示
- 投资建议:尽管整体半导体市场复苏较慢,但晶圆代工产业因AI需求强劲和CoWoS供应紧张而表现强劲。长期建议关注设备、材料、零部件的国产替代,AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,以及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。
- 风险提示:下游需求回暖不及预期,技术突破不及预期,产能瓶颈,外部制裁升级。
数据跟踪
报告附带了多张图表和数据,包括全球半导体销售额、中国集成电路行业进出口情况、中国大陆及北美/日本半导体设备销售额、全球硅片出货面积、NAND/DRAM现货价格、晶圆厂稼动率及ASP等。