证AI需求有望带动晶圆代工/组装成长,拉 研 券货旺季或促IC设计业绩回暖 究——2023年6月台股营收点评 报 告增持(维持)核心观点 6月台股营收数据同比依然偏弱,但存储、化合物半导体、IC设计等 行业:电子 细分领域多数标的同比数据降幅收窄甚至扭负为正、环比实现增长, 日期: 2023年07月24日 电子半导体景气度有望持续提升。 晶圆代工:台积电23Q2营收同比下跌9.98%,环比下跌5.46%,但 分析师:王珠琳 Tel:021-53686405 E-mail:wangzhulin@shzq.comSAC编号:S0870523050001 联系人:马永正 Tel:021-53686147 E-mail:mayongzheng@shzq.comSAC编号:S0870121100023 联系人:潘恒 Tel:021-53686248 E-mail:panheng@shzq.com 行SAC编号:S0870122070021 业 动最近一年行业指数与沪深300比较 14% 10% 6% 2% -2%07/22 -5% 10/22 12/2202/2305/2307/23 -9% 13% 17% 态电子沪深300 - - 苹果A17及M3处理器有望持续放量,叠加英特尔委外订单,可望共同支撑公司23H2业绩。同时,AI需求增加推动台积电CoWoS业务成长且拉升公司7/5nm产能利用率。 半导体材料:环球晶圆23Q2营收同比上涨约2%,环比下跌约4%,预期全年营收有望呈现正增长。合晶23Q2营收同比环比均下跌,从行业供需来看中小尺寸晶圆供需关系较差,公司6/8英寸晶圆价格下调。化合物半导体:受益于库存调整渐进尾声及手机需求逐渐回温,6月手机PA、WiFiPA需求均见到复苏迹象。稳懋、宏捷科技23Q2营收分别为15.06/2.11亿新台币,环比+37.92%/+54.31%。 IC设计:联发科23Q2营收环比+2.60%,符合预期;随着全球智能手机销量同比下跌幅度有望缩窄,我们认为以手机业务为主的IC设计厂商营收有望逐渐回温。另外,联咏23Q2营收环比+26%,我们看好23H2OLED、XR等需求提升有望带动DDIC板块景气度持续升温。面板:友达/群创光电23Q2营收同比环比大幅修复,23Q2营收同比分别为+0.68%/-4.86%,环比分别为+23.69%/+20.82%。23H2为传统旺季,我们认为欧美市场黑色星期五/中国市场双十一购物节叠加22年同期基数较低有望共同推动面板公司营收同比持续成长。同时,我们看好MicroLED的发展机会,友达或将扩大对MicroLED技术的投入,首批MicroLED面板或将在23Q4出货,用于豪雅的智能手表,公司未来有望拓展更多MicroLED可穿戴设备/电视/汽车等领域客户。 组装:鸿海/纬创23Q2营收短期承压、同比环比均下跌,但备货旺季到来及AI服务器需求有望催化公司业绩。鸿海表示旺季或将带动23Q3业务表现优于Q2,且鸿海对AI服务器需求呈现积极态度,预计 23H2AI服务器需求增速有望突破100%。纬创新竹湖口厂将于23Q3 全面投产,有望大力推动公司AI服务器相关产品出货。 投资建议 相关报告: 《电视面板价格有望继续上行,建议关注华为AI存储新品发布事件催化》 ——2023年07月18日 《面板产业涨价持续,笔电出货止跌回升去库存成效初显》 ——2023年07月10日 《LED多环节持续涨价,荷兰半导体设备出口管制新规落地》 ——2023年07月01日 维持电子行业“增持”评级,我们认为2023年电子半导体产业会持续 博弈复苏;目前电子半导体行业市盈率依然处于2018年以来历史较低位置,同时风险也有望逐步释放,我们看好本轮半导体轮动行情。 我们当前重点看好:半导体设计类标的和部分超跌标的里面行业轮动机会,AIOTSoC芯片建议关注中科蓝讯、乐鑫科技及炬芯科技;XR产业链建议关注兆威机电及华兴源创;建议重点关注驱动芯片领域的峰岹科技、必易微、中微半导、明微电子、汇成股份;半导体设备材料建议重点关注深科达、金海通、新益昌和华海诚科;建议关注国内头部功率供应商:时代电气,士兰微,新洁能,宏微科技,东微半导,扬杰科技等,建议关注可立克,京泉华,江海股份等核心元器件供应商,同时建议关注LED产业链的兆驰股份、卡莱特和奥拓电子等个股。 风险提示 终端需求复苏不及预期、技术创新进度不及预期、宏观经济波动。 目录 1中国台湾电子公司业绩一览3 2晶圆代工:苹果及英特尔订单有望成为台积电23H2业绩支撑.4 3半导体材料:环球晶圆12英寸满载,但中小尺寸供需结构偏弱 .......................................................................................................5 4化合物半导体:手机PA&WiFiPA复苏带动6月营收环比上升6 5IC设计:2023年OLED/中高端电视/XR需求增多有望给DDIC 注入增长动能7 6存储:DRAM有望于23Q3触底,华邦电23H2营收或优于 23H18 7面板:23Q2营收表现亮眼,增长有望持续8 8光学:23Q3旺季袭来有望带动业绩稳步提升10 9组装:AI服务器需求有望催化23H2鸿海/纬创业绩10 10风险提示11 图 图1:中国台湾部分上市电子公司月度营收(亿新台币)及股价表现3 图2:台积电月度营收及同比(单位:亿新台币,%)4 图3:联电月度营收及同比(单位:亿新台币,%)4 图4:环球晶圆月度营收及同比(单位:亿新台币,%)5 图5:合晶科技月度营收及同比(单位:亿新台币,%)5 图6:稳懋月度营收及同比(单位:亿新台币,%)6 图7:宏捷科技月度营收及同比(单位:亿新台币,%)6 图8:联发科月度营收及同比(单位:亿新台币,%)7 图9:联咏月度营收及同比(单位:亿新台币,%)7 图10:华邦电月度营收及同比(单位:亿新台币,%)8 图11:南亚科月度营收及同比(单位:亿新台币,%)8 图12:友达月度营收及同比(单位:亿新台币,%)9 图13:群创光电月度营收及同比(单位:亿新台币,%)9 图14:群创光电大尺寸面板销量情况(单位:千片,%)9 图15:群创光电中小尺寸面板销量情况(单位:千片,%)9 图16:大立光月度营收及同比(单位:亿新台币,%)10 图17:玉晶光月度营收及同比(单位:亿新台币,%)10 图18:鸿海月度营收及同比(单位:亿新台币,%)11 图19:纬创月度营收及同比(单位:亿新台币,%)11 1中国台湾电子公司业绩一览 图1:中国台湾部分上市电子公司月度营收(亿新台币)及股价表现 资料来源:Wind,上海证券研究所;注:股价截止日期为2023/7/24 2晶圆代工:苹果及英特尔订单有望成为台积电 23H2业绩支撑 23H2业绩支撑或为大客户苹果及英特尔CPU订单,AI相关需求增加。台积电6月营收达1564.04亿新台币,同比下降11.07%,环比下降11.40%;2023Q2营收同比下跌9.98%,环比下跌5.46%。据IT之家预计,iPhone15Pro系列预计将采用A17仿生处理器,这是苹果首款基于台积电第一代3nm工艺的iPhone芯片;同时苹果用于Mac和iPad的M3芯片预计也将使用3nm工艺。据中时新闻网报道,苹果A17及M3处理器或持续放量,且2023年底前英特尔委外PCCPU或将小批量投入,两者有望共同支撑台积电23H2业绩表现。AI需求增加,但2023年台积电AI相关收入比重或低于10%。晶圆代工领域,全球90%高端晶圆代工集中在台积电,英伟达GPU需求带动台积电7nm与5nm产能利用率摆脱低迷、提升至70%;先进封装领域,台积电凭借先进封装技术CoWoS独家代工英伟达芯片;集微网预计公司CoWoS月产能将由目前的8000片增加至23H2的11000片,其中英伟达和AMD合计占据70-80%产能,博通占据10%。 联电营收逐月修复。联电6月营收达190.56亿新台币,同比下降23.24%,环比增长1.48%;2023Q2营收同比下跌21.87%,环比上涨3.85%。公司表示23Q2因客户持续库存调整,晶圆出货量与平均销售价约与23Q1持平,预估23Q2毛利率几乎与23Q1持平。同时,公司对半导体产业中长期成长动能持乐观态度。 图2:台积电月度营收及同比(单位:亿新台币,%) 图3:联电月度营收及同比(单位:亿新台币,%) 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 台积电YoY 1,564.04 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% 2019/7 2019/10 2020/1 2020/4 2020/7 2020/10 2021/1 2021/4 2021/7 2021/10 2022/1 2022/4 2022/7 2022/10 2023/1 2023/4 -30% 300 250 200 150 100 50 0 联电YoY 190.5650% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% 2019/7 2019/10 2020/1 2020/4 2020/7 2020/10 2021/1 2021/4 2021/7 2021/10 2022/1 2022/4 2022/7 2022/10 2023/1 2023/4 -30% 资料来源:Wind,上海证券研究所资料来源:Wind,上海证券研究所 3半导体材料:环球晶圆12英寸满载,但中小尺寸供需结构偏弱 环球晶圆6月营收同比修复、环比持续成长。环球晶圆6月营 收达63.05亿新台币,同比增长1.06%(较5月扭负为正),环比增长5.85%;2023Q2营收同比上涨2.03%,环比下跌3.87%。据中时新闻网报道,8英寸以下产能尚未满载,12英寸产能维持满载,整体产能利用率约为80%-90%。公司董事长徐秀兰对行业景气度持谨慎乐观态度,表示公司23Q2-Q3营运仍有一些压力,23Q4或呈复苏态势,预期2023年全年营收仍会成长。 中小尺寸供需结构薄弱,合晶营收承压。合晶科技6月营收达 8.09亿新台币,同比下降28.17%,环比下降7.09%;2023Q2营收同比下跌18.39%,环比下跌5.45%。中时新闻网报道称,中小尺寸晶圆供需关系偏弱,自22H2起累积平均销售价格跌幅个位数,近期合晶6英寸、8英寸晶圆价格下调个位数。 图4:环球晶圆月度营收及同比(单位:亿新台币,%) 图5:合晶科技月度营收及同比(单位:亿新台币,%) 63.05 环球晶圆YoY 80 70 60 50 40 30 20 10 2019/7 2019/10 2020/1 2020/4 2020/7 2020/10 2021/1 2021/4 2021/7 2021/10 2022/1 2022/4 2022/7 2022/10 2023/1 2023/4 0 30%14 20%12 10%10 0%8 6 -10%4 -20%2 -30%0 合晶YoY 8.09 60% 40% 20% 0% -20% 2019/7 2019/10 2020/1 2020/4 2020/7 2020/10 2021/1 2021/4 2021/7 2021/10 2022/1 2022/4 2022/7 2022/10 2023/1 2023/4 -40% 资料来源:Wind,上海证券研究所资料来源:Wind,上海证券研究所 4化合物半导体:手机PA&WiFiPA复苏带动6 月营收环比上升 手机PA、WiFiPA共同推动稳懋6月营收创2023年新高。 稳懋6月营收达15.06亿新台币,同比下降7.94%,环比增长10.35%;2023Q2营收同比下跌24.47%,环比