行业周报：台积电计划新建4座先进封装设施，CPU、存储、封测涨价

市场回顾

• 本周（2026.1.19-2026.1.23），电子行业指数周涨跌幅为1.58%，其中消费电子跌1.4%、半导体涨2.7%、光学光电涨3.4%。中芯国际H本周跌1.4%、华虹半导体H涨2.8%、寒武纪跌6.3%。
• 海外方面，纳斯达克指数本周跌0.06%，闪迪涨14.56%、AMD涨12.01%、美光涨10.17%、ASML涨2.24%、Meta涨6.21%。

行业速递

• 终端：多形态AI硬件密集发布，OpenAI计划于2026年下半年推出AI音频耳机，华为将发布AI眼镜，苹果推进穿戴式AI胸针研发。
• 算力：AI基建方兴未艾，英伟达CEO黄仁勋指出GPU租赁价格持续走高，国产算力自主化加速，燧原科技科创板IPO获受理。
• 存力：存储巨头产能售罄，进入全面涨价周期，美光、SK海力士、Kioxia2026年产能已提前售罄，三星与海力士计划削减NAND闪存产量。
• 基座：台积电3nm产能吃紧，计划新建4座先进封装设施，三星美国工厂将测试EUV光刻机，中国关键半导体设备进口额环比增长244%。

受益标的

• 华虹半导体、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、通富微电、澜起科技、海光信息、芯原股份、灿芯股份等。

风险提示

• AI产业发展不及预期、国际贸易不确定性风险、宏观经济发展不及预期、下游晶圆厂扩产不及预期。