hcdx 汇成股份 主业涨价 存储封测产能释放 先进封装28年贡献百亿收入

公司在2025年下半年完成鑫丰科技并购后，形成了DDIC封测、存储封测、HITS先进封装三大业务布局，并正推进2026年A+H两地上市。

DDIC业务

• 提供2D封装的Bumping、CP、COG、COF全流程服务，核心优势在于Bumping工艺积累。
  • COG主要对应小尺寸面板，COF适配大尺寸及高端小尺寸（如折叠屏）需求，当前产能满载。
  • Bumping稼动率超80%（26年Q2起明显回暖），CP受中高端手机销量下滑影响阶段性承压。
  • 电视处于景气高峰，PC受端侧AI带动逆势上行。预计6-7月开启第二次涨价，涨幅10%。

存储封测业务

• 以DRAM为主，2026年下半年起重点拓展DDR封测（BGA封装），未来向3D演进并覆盖全品类及端侧AI场景。
• 现有DRAM产能2.5万片/月，预计26年底或27年初（提前半年）达6万片/月目标，对应年产值约12亿元（1800元/片）。

HITS先进封装业务

• 以CoWoS-L为核心，自研中介层，主打大尺寸封装和良率优势，解决算力芯片被限缩带来的大尺寸（5倍Reticle）和翘曲痛点。
• 参照台积电技术路线，依托自身Bumping和测试经验提供一站式服务。
  • 第一阶段Mini line（4000-5000片/月）投资45亿元，预计27年Q1建成，下半年量产；
  • 第二阶段扩产至1万片/月需追加投资30亿元（总计75亿），27年底至28年初达成。
  • 按照1.2万美元/片计算，对应年产值100亿人民币左右。

2026年展望

• DDIC稼动率提升+涨价10%-15%，存储产能逐步释放。

2028年预期

• HITS产能释放后，公司利润预计达30亿以上。