25Q4归母净利预计在2.4-4.9亿元之间,中值为3.65亿元,同比增长192%,环比下降18.5%;扣非归母净利预计在-0.08至1.92亿元之间,中值为0.92亿元,同比增长15%,环比下降74%。
全球半导体行业呈现结构性增长,公司积极进取,产能利用率提升,营业收入增幅上升,特别是中高端产品营业收入明显增加。同时,得益于加强经营管理及成本费用管控,公司整体效益显著提升。
公司通过收购AMD苏州/槟城厂,与AMD建立紧密战略合作伙伴关系,占AMD订单80%以上,参与AMD MI系列AI芯片等封测环节,将受益于AMD AI芯片的发展浪潮。
行业方面,数据中心、汽车电子等需求拉动以及消费电子政策作用下,市场需求回暖,AI PC等AI应用带动行业进一步向上。此外,封测板块涨价+先进封装催化,板块行情持续向上。
建议关注:封测厂商(长电科技、通富微电等)、第三方测试厂商(伟测科技等)、设备厂商(金海通等)。
风险提示:行业与市场波动风险、景气度不及预期风险。