25Q4归母净利预计在2.4-4.9亿元之间,中值为3.65亿元,同比增长192%,环比下降18.5%;扣非归母净利预计在-0.08至1.92亿元之间,中值为0.92亿元,同比增长15%,环比下降74%。
全球半导体行业呈现结构性增长,公司通过积极进取提升产能利用率,营业收入增幅上升,中高端产品营业收入显著增加。同时,公司加强经营管理和成本费用管控,整体效益明显提升。
受益于与AMD的紧密战略合作(占AMD订单80%以上,参与MI系列AI芯片封测),公司将受益于AMD AI芯片的发展浪潮。此外,显卡供货价进入涨价周期(据中国台湾工商时报)。
行业层面,数据中心、汽车电子等需求拉动及消费电子政策作用,市场需求回暖,AI PC等AI应用推动行业进一步向上。封测板块涨价+先进封装催化,板块行情持续向上。
建议关注:封测厂商(长电科技、通富微电等)、第三方测试厂商(伟测科技等)、设备厂商(金海通等)。
风险提示:行业与市场波动风险、景气度不及预期风险。