公司今日大涨超过15%,天风通信底部持续推荐,公司有望受益于光互联的发展。全资子公司ficonTEC近日与瑞士某头部公司C的子公司签署单笔合同,金额约770万欧元(折合人民币约6,307.84万元),占公司2024年度营业收入比例超过5.70%,系第二条全自动OCS(光交换机)封装整线订单,体现ficonTEC产品市场竞争力及客户高度认可。
ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先设备制造商,与全球顶级客户长期紧密合作,基于“FromLab to Fab”模式参与客户工艺设备开发,客户黏性高,已成为硅光、CPO、OCS及OIO生态链重要参与者。CPO、OIO等光学互联是AI网络发展趋势,光学耦合和测试设备需求将大幅增长,ficonTEC与英伟达、博通、台积电等巨头合作,未来有望受益于CPO、OCS渗透率提升。
罗博特科已于2025年10月28日向香港联交所递交H股上市申请,计划通过港股融资支持ficonTEC产能扩张与全球服务网络构建,满足全球客户需求。目前ficonTEC服务团队规模已显著扩充。
子公司ficonTEC布局光学耦合和测试设备,有望受益于CPO、OCS渗透率提升,新签OCS封装整线订单彰显公司产品技术实力,建议投资者重点关注。