公司今日大涨接近10%,主要受益于光互联发展趋势。全资子公司ficonTEC近日与瑞士头部公司C子公司签署770万欧元合同(约6307.84万元人民币),占2024年营收超5.70%,系第二条全自动O(光交换机)封装整线订单,体现产品竞争力及客户高度认可。
ficonTEC是全球光电子自动化封装测试领域领先设备制造商,与英伟达、博通等巨头合作,基于"FromLabtoFab"模式服务客户,客户黏性高。CPO、OIO等光学互联是AI网络发展趋势,光学耦合测试设备需求将大幅增长,ficonTEC已布局相关设备,未来有望受益于CPO、O渗透率提升。
公司计划通过2025年10月28日递交的H股上市申请融资,重点支持ficonTEC产能扩张及全球服务网络构建。目前ficonTEC服务团队已显著扩充。
核心观点:ficonTEC新签订单彰显技术实力,受益于光互联发展趋势及CPO/O渗透率提升。建议投资者重点关注。