半导体行业周报：台积电上调2026年资本开支，加速现有晶圆厂建设

核心观点

• 台积电上调资本开支：台积电2025年第四季度盈利增长超预期，将2026年资本开支上调至520亿至560亿美元，主要受AI高性能芯片需求强劲拉动。AI市场发展对公司持续利好，2025年AI加速器相关收入占总营收比重已达“high-teens”水平。
• 台积电加速晶圆厂建设：台积电正尽量加速现有晶圆厂建设，并推进美国亚利桑那州晶圆厂的建设，包括第二座晶圆厂的设备搬入和安装，以及第三座晶圆厂的开工建造。此外，台积电还购买了第二个大型地块用于未来晶圆厂的建设。

关键数据

• 台积电2025年第四季度净利润：5057亿新台币（约160亿美元），同比增长35%。
• 台积电2026年资本开支：520亿至560亿美元。
• 台积电2025年AI加速器相关收入占比：“high-teens”（约17%至19%）。
• 台积电美国亚利桑那州第二座晶圆厂量产时间：2027年下半年。
• 台积电美国亚利桑那州第三座晶圆厂建设：已启动。

研究结论

• AI市场发展将持续利好台积电，推动其资本开支上调和晶圆厂建设加速。
• 台积电在美国的晶圆厂建设进展顺利，将进一步巩固其在全球半导体市场的领先地位。
• 国产半导体产业链值得关注，相关公司有望受益于AI算力需求爆发和市场拓展。