电子行业研究：供需缺口扩大，继续看好覆铜板涨价/AI PCB受益产业链

研报总结

投资逻辑

• 覆铜板涨价：供需缺口扩大，覆铜板价格持续上涨。建滔积层板年内五次提价，累计涨幅超50%。AI需求强劲，挤占传统覆铜板产能，上游电子布供应紧张，导致持续紧缺。
• AI PCB受益：AI需求旺盛，对AI PCB需求持续扩大，主要驱动力包括：AI服务器（英伟达Vera Rubin、谷歌TPU V8、亚马逊Trainium 3）、交换机（800G、1.6T）、1.6T光模块及NPO对mSAP工艺的PCB需求。

细分板块观点

• 消费电子：C端落地场景持续拓展，关注BOMB成本涨价情况。AI手机、智能眼镜、智能桌面等产品推进中，苹果产业链受关注。
• PCB：高景气度维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性。产业链景气度高，二季度有望进一步走高，中低端原材料和覆铜板涨价至少持续到6月。
• 元件：
  • 被动元件：淡季不淡，结构性需求旺盛+上游成本增加导致顺价涨价。AI端测升级带来估值弹性，MLCC用量增加，均价提升。
  • 面板：LCD面板价格报涨，OLED上游国产化机会看好。
• IC设计：持续看好景气度上行的存储板块。供给端减产效应显现，需求端云计算大厂capex投入启动，存储器进入明显趋势向上阶段。
• 半导体代工、设备、零部件：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。国产设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。
• 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破。

重点公司

• AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链：继续看好。相关标的包括东山精密、生益科技、大族激光、蓝特光学、沪电股份、胜宏科技、南亚新材、建滔积层板、兆易创新、奥海科技、鹏鼎控股、深南电路、芯原股份、广合科技、景旺电子、生益电子、鼎泰高科、芯碁微装、立讯精密、大族数控、寒武纪、瑞可达、北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、水晶光电、江海股份、三环集团、东睦股份、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造。
• 美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、博通、天弘科技。

风险提示

• 需求恢复不及预期的风险
• AIGC进展不及预期的风险
• 外部制裁进一步升级的风险