覆铜板(CCL)有望持续涨价,看好板块后续的业绩弹性。
事件更新:12月CCL龙头建滔积层板发布两次涨价函,因铜价暴涨及玻璃布供应紧张,合计上调材料价格15-20%。26年1月原材料价格仍高位震荡,CCL厂商涨价诉求强烈,或推动多轮涨价。
历史复盘:
- 15-16年周期:汽车销售回暖,新能源加速渗透,汽车电子需求增长,铜供应紧张,最终铜价上涨51%、树脂上涨64%、CCL涨价26%,毛利率提升13pcts至30%+。
- 19-21年周期:新能源加速渗透,5G通信建设高峰,PCB下游需求旺盛,疫情导致供应链短缺,最终铜价上涨70%、电子布上涨157%、树脂上涨70%、CCL涨价129%,毛利率提升10pcts至35%左右。
本轮周期视角(23Q1至今):原材料涨价+下游需求爆发驱动,仍处加速上行阶段。AI产业革命带动PCB增长(预计27年AI PCB/CCL市场空间达1500、500亿元),原材料价格虽涨幅不及前两轮,但铜价上涨68%、电子布上涨14%且持续涨价。行业整体景气上行。
投资观点:
- 需求侧AI增长强劲,龙头CCL稼动率饱满(85%+),AICCL或挤占传统产能,原材料价格上涨及关税冲突影响下,25年CCL整体以顺价为主,利润率提升不显著(23Q1-25Q4,CCL涨价25-30%,毛利率提升约2pct)。
- 26年CCL有望继续推动多轮涨价,原材料价格或转为平稳,盈利能力弹性加速释放,毛利率仍存10pcts+提升空间。
- 看好26年龙头CCL厂商的业绩弹性,持续推荐【生益科技、建滔积层板、南亚新材】。