证券研究报告行业周报：IDC的边际变化

总结

核心观点： 国内大厂资本开支规划显著提升，芯片供给端出现边际改善，叠加国产大模型持续迭代，推动国内大厂数据中心招投标活动重启，通信行业内部的板块轮动再次聚焦到IDC（数据中心）。

关键数据：

• 美国政府修订AI芯片出口管制政策，为英伟达向中国“获准客户”出口H200芯片提供了政策窗口。
• 可灵（Kling）2025年12月发布2.6版本与O1模型，推出行业首个音画同出模型。
• DeepSeek 2026年初发布mHC架构论文，有望助力突破当前技术瓶颈。
• 英伟达Vera Rubin平台推理性能提升5倍，训练效率提升3.5倍，大型MoE模型推理token成本与英伟达blackwell平台相比可降至1/10。
• Meta将从Vistra位于俄亥俄州的Perry核电站和Davis-Besse核电站，以及宾夕法尼亚州的Beaver Valley核电站购电，到2035年，这些协议将为公司提供最多6.6吉瓦的核电装机容量。
• 台积电2nm工艺流片数量达到3nm同期的1.5倍，并有望凭借2nm工艺拿下全球AI加速器市场超过95%的份额。

研究结论：

• IDC市场正处于供需格局转变中，核心驱动因素是芯片供给的边际改善与国产AI应用需求的爆发。
• 通信行业内部正经历板块轮动，IDC及算力基础设施再次得到市场关注，当前IDC板块估值和位置均处于底部区间，为修复提供了空间。
• 英伟达Vera Rubin平台的发布不仅仅是单个芯片的升级，而是数据中心计算范式的重构，将引发全球数据中心的技术代际升级。
• 通信行业的板块轮动再次聚焦于IDC及其产业链，IDC板块迎来从估值修复到业绩兑现的投资窗口。

建议关注：

• IDC厂商：东阳光、润泽科技、大位科技、奥飞数据、科华数据、光环新网等。
• 算力产业链相关企业：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微等。
• 光器件“一大五小”：天孚通信、仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微。
• 国产算力产业链：英维克、东阳光等。

风险提示： AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险，测算假设的误差风险。