计算机行业周报：英特尔推开AI PC的大门，关注数据要素边际变化
请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 [Table_Title] 英特尔推开AI PC的大门，关注数据要素边际变化 [Table_Title2] 计算机行业周报 [Table_Summary] 本周观点: 一、英特尔推出新一代处理器和AI芯片，AI PC时代来临 当地时间12月14日，英特尔召开了名为“AI Everywhere”(AI无处不在)的新品发布会，推出酷睿Ultra处理器和代号Emerald Rapids的第五代至强可扩展处理器两款面向AI PC的新一代处理器，英特尔最新的人工智能(AI)芯片Gaudi 3也在美国市场同期发布。英特尔此次新品发布会与以往相比最大的一点不同，就在于几乎是首次将面向企业的云端服务器CPU新品，和面向消费者的端侧计算设备CPU新品放到了一起。英特尔表示，基于新的至强(Xeon)处理器的服务器将在明年第一季度广泛推出，新处理器在提高性能和内存的同时，耗电量更少，至强也是唯一具有内置AI加速功能的主流数据中心处理器。与此同时，英特尔用于笔记本电脑和台式电脑的酷睿Ultra处理器将让个人电脑拥有直接运行人工智能应用的功能。酷睿Ultra内置AI加速引擎，即被称为NPU的神经网络处理单元，可更快地运行AI程序。酷睿Ultra在没有网络连接的情况下无法提供像ChatGPT这样的服务，但可以处理较小的任务。酷睿Ultra还包括更强大的游戏功能，增加的图形处理能力可以帮助Adobe Premier等程序的运行速度提高40%以上。此外，AI芯片Gaudi 3可能是英特尔最具挑战性的新产品，它将用于深度学习和大型生成式AI模型。英特尔声称，Gaudi 3的性能超过了英伟达的AI芯片H100。Gaudi 3和H100也被称为AI加速器，可以帮助人工智能公司开发聊天机器人和其他快速增长的服务。Gaudi 3按计划是在明年正式上市，届时，在AI芯片市场上，英伟达将不再一家独大。 二、数据要素顶层设计持续落地，推进市场化配置改革 评级及分析师信息 [Table_IndustryRank] 行业评级： 推荐 [Table_Pic] 行业走势图 [Table_Author] 分析师：刘泽晶 邮箱：liuzj1@hx168.com.cn SAC NO：S1120520020002 联系电话： 分析师：赵宇阳 邮箱：zhaoyy1@hx168.com.cn SAC NO：S1120523070006 联系电话： -15%-4%6%17%28%39%2022/122023/032023/062023/092023/12计算机沪深300证券研究报告|行业研究周报 [Table_Date] 2023年12月16日 证券研究报告|行业研究周报 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 19626187/21/20190228 16:59 近期顶层设计密集出台，多个地区也相继出台数据要素流通交易相关政策和方案，完善数据资产交易体系框架，提高场内交易活跃度。对数据资产入表、公共数据授权运营等核心问题进行了规范和明晰，数据价值体系更加完善，意味着数据流通交易进入了倒计时。产业端服务经济社会发展的典型应用场景正在逐步落实，数据领域不断进行技术创新，数据资源开发利用水平全面提高。数据要素关注度逐步提高，数字经济发展以及数字政府建设迎来更高景气。2023年12月15日，国家发改委发布关于向社会公开征求《“数据要素×”三年行动计划（2024―2026年）（征求意见稿）》意见的公告。其中提出，到2026年底，数据要素应用场景广度和深度大幅拓展，在经济发展领域数据要素乘数效应得到显现，打造300个以上示范性强、显示度高、带动性广的典型应用场景，产品和服务质量效益实现明显提升，涌现出一批成效明显的数据要素应用示范地区，培育一批创新能力强、市场影响力大的数据商和第三方专业服务机构，数据产业年均增速超过20%，数据交易规模增长1倍，场内交易规模大幅提升，推动数据要素价值创造的新业态成为经济增长新动力，数据赋能经济提质增效作用更加凸显，成为高质量发展的重要驱动力量。 三、投资建议 受益标的： AI+应用：润达医疗、金山办公、福昕软件、汉得信息、彩讯股份、万达信息、梦网科技 鸿蒙产业链：润和软件、中国软件、诚迈科技、麒麟信安、东土科技、软通动力、常山北明； AI PC产业链：星环科技、九联科技、雷神科技、华勤技术、光大同创； 电源：泰嘉股份、杰华特、欧陆通、科华数据； 数据要素：国资云及数据开发商（太极股份、深桑达、易华录）、三大运营商（中国移动、中国电信、中国联通），数据运营商及加工商（开普云、拓尔思、上海钢联、云赛智联、中科江南、万达信息、中远海科、久远银海）。 四、风险提示 核心技术水平升级不及预期的风险，AI伦理风险，政策推进不及预期的风险，中美贸易摩擦升级的风险。 盈利预测与估值 证券研究报告|行业研究周报 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 3 19626187/21/20190228 16:59 资料来源：截至2023年12月15日wind一致预测、华西证券研究所 注：朗新科技（与通信联合覆盖）、金山办公（与中小盘联合覆盖）、指南针（与非银联合覆盖）。 证券研究报告|行业研究周报 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 4 19626187/21/20190228 16:59 正文目录 1. 本周热点：英特尔推开AI PC的大门，关注数据要素边际变化 ................................................................................................5 2. 英特尔推开AI PC的大门，关注数据要素边际变化.......................................................................................................................7 2.1.英特尔推出新一代处理器和AI芯片，AI PC时代来临...............................................................................................................7 2.2. 数据要素顶层设计持续落地，推进市场化配置改革 ................................................................................................................ 10 2.3投资建议 .................................................................................................................................................................................................. 15 3. 本周行情回顾........................................................................................................................................................................................... 16 3.1 行业周涨跌及成交情况....................................................................................................................................................................... 16 3.2 个股周涨跌、成交及换手情况 ......................................................................................................................................................... 18 3.3 核心推荐标的行情跟踪....................................................................................................................................................................... 18 3.4 整体估值情况 ........................................................................................................................................................................................ 19 4．本周重要公告汇总.................................................................................................................................................................................. 21 5. 本周重要新闻汇总.................................................................................................................................................................................. 21 6.历史报告回顾 ............................................................................................................................................................................................. 26 7.风险提示...................................................................................................................................................................................................... 28 图表目录 图表 1 3D封装模块化设计 ....................................................................... 7 图表 2 全新混合架构 ............................................................................ 7 图表 3 核显性能..................
