高速率光芯片景气周期总结
1. 光芯片是光模块的核心，高速率光芯片前景广阔
- 光芯片是光器件中的核心元器件，主要用于光电信号转换和处理，是光模块的核心组成部分。光芯片分为激光器芯片和探测器芯片，其中激光器芯片按出光结构可分为面发射芯片（如VCSEL）和边发射芯片（如FP、DFB、EML）。
- 光芯片自主率极低，高速率国产化亟待推进。海外厂商如Broadcom、Lumentum、Coherent等占据主要市场份额，尤其在高端产品领域具有绝对优势。国内高端光芯片（25G+）国产化率仅约4%，主要依赖进口衬底材料。
- 硅光方案推动CW激光器需求提升。硅光模块具有高集成、低功耗、低成本等优势，推动CW激光器需求提升。硅光芯片需要外置CW激光器作为光源，目前EML短缺导致CW激光方案成为AI数据中心替代选择。
2. AI芯片持续升级，带动光芯片供需紧缺
- CSP相继上调资本开支预期，AI投资持续加码。谷歌、微软、亚马逊、Meta等云厂商持续加码AI基础设施建设，推动光模块需求增长。
- 推理端需求爆发拉动ASIC芯片市场。AI算力集群特别是推理集群对加速计算芯片的庞大需求，驱动ASIC快速成长。
- ASIC芯片集群化带动光模块需求提升。高速光模块如800G和1.6T将迎来快速放量，预计2030年整体市场规模将超过220亿美元。
3. 海外大厂指引光芯片供需紧缺，看好光芯片景气周期
- Coherent：FY26Q1业绩亮眼，数据中心与通信业务需求高涨，800G和1.6T收发器订单强劲增长，产能持续扩张。
- Lumentum：FY26Q1业绩创新高，元件产品全线增长，EML激光器创下了出货量纪录，预计2026年激光芯片出货再攀新高。
- Tower：25Q3业绩稳步增长，硅光收入快速攀升，加速产能扩张步伐，预计2025年硅光子业务营收将超过2.2亿美元。
- 住友电工：FY25H1业绩增长，信息通信业务表现亮眼，数据中心需求驱动光芯片相关产品布局强化，FY25全年指引上修。
- 三菱电机：26H1业绩稳步增长，光通信器件出货增长，供给结构调整支撑盈利改善。
- 博通：25Q4业绩表现超预期，AI订单储备增至730亿美元，AI网络需求走强，产品需求显著提升。
4. 索尔思：200G EML进入量产阶段，全栈式能力领军
- 索尔思具备光芯片+光模块一站式能力，200G PAM4 EML芯片目前已进入量产阶段，将支撑1.6T光模块的快速量产。
- 战略布局光芯片+光模块领域，拓展新的业务增长点，预计明年产品结构将大幅改善，未来净利润率有望持续提升。
风险提示
- 下游需求不及预期风险
- 研发进展不及预期风险
- 地缘政治风险
