业绩短期承压，高速率光芯片进展顺利

事件：8月24日，公司发布2023年半年报。2023年上半年，公司实现营业收入6,131.91万元，同比下降50.07%；实现归母净利润1,939.11万元，同比下降60.47%。 市场需求放缓业绩承压，看好AI数据中心产品放量后业绩增长：2023年Q2公司实现营收2,646.52万元，同比下降58.73%；归母净利润754.57万元，同比下降70.42%。上半年业绩变化主要系光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求表现不佳，下游客户减少采购，加之产品价格竞争及高毛利产品占比大幅下降。分业务看，2023年H1电信市场业务营收5,635.27万元，电信市场呈现一定程度的放缓，中国及东南亚市场保持稳中有升，北美等海外市场出现需求下滑；数据中心业务营收181.27万元，传统云数据中心出现较为明显的放缓和下滑，AI数据中心需求出现井喷式增长；技术服务及其他业务营收315.37万元。从利润看，2023年H1公司销售毛利率为39.01%，较2022年H1（63.80%）下降24.79pct；销售净利率为31.62%，较2022年H1（39.94%）下降8.32pct。从费用看，2023年H1公司销售费用同比减少43.67%，主要系质保费减少所致；管理/研发费用同比增加5.08/16.95%，分别主要系折旧费用上升、研发投入加大所致。销售/管理/研发费用率分别较2022年H1提升0.56/10.9/12.33pct，研发费用率变动主要系研发投入增加且收入下降所致，财务费用率同比减少15.51pct，主要系利息收入增加所致，费用率整体大幅提升。 国内稀缺光芯片IDM模式，拥有两大平台+八大技术：公司采用IDM生产模式，涵盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的全流程体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺等全流程自主可控的生产线；同时聚焦EML产品推广及赛道拓宽，已有多个EML产品推向接入网，传输和数据中心AI市场，产品涉及电信、数据中心及车载激光雷达等多个下游领域；公司已形成“掩埋型激光器芯片制造平台”、“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了自主研发的“高速调制激光器芯片”等八大技术，重点加大对高速率、大功率芯片的研发和投入，其中高速调制激光器芯片技术有助于实现高速激光器芯片的规模化生产；电吸收调制器集成技术，帮助公司设计定型100G PA M4 EML激光器芯片，目前处于验证测试阶段，有助于打破海外领先光芯片企业垄断的局面。我们认为，公司持续聚焦自主研发的光芯片核心技术，充分利用两大平台与八大技术优势，积极拓展下游应用领域和国内外客户，长期业绩有望稳健增长。 重点加大高速率、大功率芯片研发投入，募投项目产能加速释放：2023年H1公司研发费用同比增加16.95%，研发费用率同比提升12.33pct，截至2023年中报披露，公司研发人员77人，占员工总数的比例为13.77%。公司不断研发高端光芯片产品，研发项目包括工业级50mW/70mW大功率硅光激光器开发、用于新一代5G基站的高速DFB芯片设计和制造技术等共计14项。其中，50G PAM4DFB激光器开发项目进入客户送样阶段，100G EML激光器开发/50G及以下与100G光芯片可靠性机理研究项目进入验证测试阶段；200G PAM4 EML激光器开发/工业级100mW大功率硅光激光器开发/50G PON EML激光器开发项目处于产品开发阶段，预计未来将会对公司的收入产生积极的贡献。2023年H1公司扩建多条EML芯片生产设备和开发设备，可满足各速率EML芯片的设计、开发、生产。10G与25G光芯片产线建设、50G光芯片产业化建设项目预计分别将于2023年12月、2024年12月建成；随着募投项目的逐步实施，公司产能加速释放。我们认为，随着公司持续重点加大高速率、大功率芯片的研发投入，稳步扩大产能，公司核心竞争力有望逐步增强。 盈利预测与投资评级 ：我们预测公司2023-2025年归母净利润为1.04/1.78/2.21亿元，当前股价对应PE分别为125/73/59倍，鉴于公司为国内领先光芯片供应商，高速率光芯片产品产业化进程不断加快，持续看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。 风险提示：技术升级迭代风险；新产品研发失败风险；核心人才流失和技术泄密风险；经营业绩下滑的风险；宏观环境风险。