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申万计算机EDA速评芯和半导体完成IPO辅导202

2025-12-22 未知机构 Daisy.Aldrich

芯和半导体完成IPO辅导，其产品包括3DIC Chiplet全流程EDA、射频系统设计仿真EDA和Notus仿真平台。3DIC全流程EDA支持台积电、三星先进封装工艺节点，提供系统设计+先进封装仿真分析能力；射频系统EDA提供芯片→封装→PCB的全方位系统解决方案；Notus仿真平台提供封装及板级信号/电源完整性分析和热分析。

Synopsys提出半导体行业进入SysMoore时代，强调芯片系统复杂性，并收购Ansys以应对2.5D/3DIC、Chiplet等新趋势。EDA对系统级多物理场仿真的需求显著提升。

近期国内EDA公司市场动作频繁，并购标的转向数字IC核心工具（思尔芯、鸿芯微纳），交易规模增大；芯和半导体和制造类EDA全芯智造启动IPO辅导。