申万计算机EDA速评芯和半导体完成IPO辅导国产EDA龙

国产EDA行业动态与发展趋势

核心事件与公司动态

• 芯和半导体IPO辅导完成：2025年12月20日，证监会官网披露芯和半导体向上海证监局提交辅导工作完成报告，标志着其IPO进程取得关键进展。
• 芯和半导体业务核心：以多物理场仿真为核心，主要产品包括：
  • 3DIC Chiplet全流程EDA：支持台积电、三星先进封装工艺节点，提供系统设计+先进封装仿真分析能力。
  • 射频系统EDA：提供建模/仿真/分析等全方位系统解决方案，覆盖芯片→封装→PCB。
  • Notus仿真平台：提供封装及板级信号/电源完整性分析和热分析。

行业发展趋势

• SysMoore时代：2021年Synopsys提出半导体行业进入SysMoore时代，强调除摩尔定律外芯片系统复杂性提升。
• 多物理场仿真整合：2024年1月Synopsys收购CAE巨头Ansys，核心是整合多物理场仿真能力，布局未来趋势。
• 5D/3DIC与Chiplet影响：SoC设计被先进封装的多Die系统取代，信号路径缩短和邻近效应加剧，推动EDA对系统级多物理场仿真的需求提升。

国内EDA行业加速发展

• 并购趋势：近期国内EDA公司并购标的转向数字IC核心工具（如思尔芯、鸿芯微纳），交易规模显著增大。
• IPO进程：除芯和半导体外，制造类EDA全芯智造已启动IPO辅导。
• 发展预测：未来5年将是国产EDA从追赶走向独立的关键时期。