芯和半导体完成IPO辅导,产品包括3DIC Chiplet全流程EDA、射频系统设计仿真EDA、Notus仿真平台。其中,3DIC全流程EDA支持台积电、三星先进封装工艺节点,提供系统设计+先进封装仿真分析能力;射频系统EDA覆盖芯片→封装→PCB的全流程建模/仿真/分析;Notus仿真平台提供封装及板级信号/电源完整性分析和热分析。
行业背景:2021年Synopsys提出半导体行业进入SysMoore时代,强调芯片系统复杂性,2024年Synopsys收购Ansys以应对2.5D/3DIC、Chiplet等新趋势带来的SoC设计变化,信号路径缩短和邻近效应加剧,推动EDA对系统级多物理场仿真的需求提升。
近期国内EDA市场动作频繁:并购方向转向数字IC核心工具(思尔芯、鸿芯微纳),交易规模增大;IPO方面,芯和半导体完成辅导,制造类EDA全芯智造也启动辅导。
研究结论:未来5年将是国产EDA从追赶走向独立的关键时期。