Multi-Die芯片设计已成为必然趋势,主要由于功耗密度剧增和对物理场扰动敏感度提升,推动多物理场仿真应用加速渗透。整机密度增加引发系统级多物理场效应增强,例如NVL72延迟出货案例中,芯片发热导致的连锁反应引发机柜稳定性缺陷,传统“分层设计、接口传递”方法论失效,需跨层级、跨维度、一体化的多物理场仿真工具。
未来5年EDA市场CAGR预计为8.1%,其中CAE子版块CAGR为25.8%;多物理场相关工具目前市场份额约为22%。
芯和为国内最早专注仿真的本土EDA厂商,创始人凌峰、代文亮均具备Cadence背景。公司已形成3大平台、6大解决方案,服务4大终端市场,是国内唯一覆盖从芯片到系统全流程的EDA供应商。国内EDA上市公司仍以芯片级设计为主,系统级多物理场仿真能力有待发展。芯和强调封装到整机,补齐国产EDA版图。截至2025年12月,芯和已完成IPO辅导。