- 摩尔线程成功上市： 摩尔线程智能科技于2024年12月5日在科创板上市，成为2024年以来最大规模IPO，也是2022年以来审核最快的科创板IPO。公司已成功量产五颗芯片，迭代四代GPU架构和智能SoC产品，形成覆盖人工智能、科学计算与图形渲染等完整的计算加速产品矩阵，全面支持“云-边-端”全场景。公司已成为国内少数能够提供从FP8到FP64全计算精度支持的GPU厂商之一，也是国内率先推出支持DirectX12图形加速引擎的国产GPU企业。
- 沐曦股份启动申购： 沐曦股份科创板IPO申请于2025年6月30日获得受理，并于10月24日获得上市委会议通过。公司打造全栈GPU芯片产品，推出曦思®N系列GPU产品用于智算推理，曦云®C系列GPU产品用于通用计算，以及曦彩®G系列GPU产品用于图形渲染，满足“高能效”和“高通用性”的算力需求。公司本次募集资金用于投资新型高性能通用GPU研发及产业化项目、新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目、面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目，拟使用募集资金投入金额为39.04亿元。
- 存储芯片市场动态： 美光科技宣布退出消费级存储业务，转而全力投入AI数据中心所需的先进存储芯片HBM生产，将进一步加剧消费电子市场供应短缺问题。铠侠受AI Server需求、智能手机季节性因素和其BiCS8技术转换影响，第三季度营收季成长高达33.1%。力积存储更新招股书，冲刺港股。美光科技拟在日本投资96亿美元建设新存储器芯片工厂。AI基础建设助力NAND Flash产业，2025年第三季度铠侠营收季增33.1%。NAND Flash wafer供给紧缩加剧，11月部分产品合约价涨幅逾60%。存储器价格飙升冲击游戏主机毛利，2026年出货量预估将下调。
- 半导体行业动态： 神工股份拟与专业机构共同投资设立产业基金。深圳基本半导体正式申请港交所上市。九峰山实验室发布最新科技成果：氮化镓电源模块。英诺赛科与安森美半导体达成共同加速推进氮化镓产业生态建设的战略合作协议。尚积半导体完成超3亿元Pre-IPO轮融资。宏光半导体1.14亿港元收购深圳镓宏12.98%股权。美迪凯：拟定增募资不超过7亿元用于MEMS器件光学系统制造项目等。三星电子平泽P5工厂建设加速预计2028年投产或将提前投产。携手同“芯”，智引未来国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2025）盛大开幕“全球电子成就奖”隆重揭晓。合力泰投资5000万元设立产业基金聚焦半导体与人工智能等前沿科技。多氟多：现有半导体级氢氟酸产能4万吨/年。入股斯多福利安隆再拓展电子新材料布局。胜科纳米投资5亿元加速青岛半导体检测项目布局。北方华创加速布局HBM芯片制造市场，推出多款核心设备。全球首个DNA存储器发布：存储密度比HDD高1000倍！
- 行业高频数据： 费城半导体指数近两周整体处于上行的态势。台湾半导体行业指数近两周呈现震荡上行的态势。中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹。全球半导体销售额自2024年年底出现小幅下降。2025年4月以来，全球半导体销售额呈现逐月攀升的态势。2025年10月，全球半导体当月销售额为727.1亿美元，同比增长27.20%。中国大陆半导体设备销售额环比增长28.17%，销售额占全球主要半导体制造地区的比重为48.23%。2023年以来，中国的半导体设备进口数量整体呈现平稳的态势。2019年以来，韩国和中国台湾的半导体设备出口金额整体维持平稳的态势，日本半导体设备出口额呈现上升趋势。2018年至2025年9月，国产晶圆代工厂商中芯国际月产能从约44.9万片稳步提升至约102.3万片。2025年第三季度，存储芯片价格大幅攀升。
- 重点公司公告： 拓荆科技:2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）。思特威:关于董事调整、选举职工代表董事及补选董事会专门委员会委员的公告。希荻微:持股5%以上股东减持股份计划公告。
- 风险提示： 中美“关税战”加剧风险；半导体产业国产化进度不及预期；存储芯片景气度回落。
