沐曦股份，半导体设备，端侧AI，寒武纪，存储-20251020

木犀IPO及国产算力芯片

• 木犀IPO进程迅速，体现政策对国产算力芯片厂商的支持。
• 超讯通信深度绑定木犀，为潜在受益标的。
• 国产算力芯片受重视，中芯国际、华虹半导体等具备确定性机会，估值低，反弹空间大。
• 上游设备及先进封装领域，同福微电、长联科技等值得关注。

功率半导体

• 下游需求平缓复苏，AI相关配套需求强劲，利润率高。
• 价格处于低位，部分IGBT产品已涨价，可能扩散至其他产品。
• 功率半导体库存健康，行业底部位置，价格进一步上涨可期。
• 安士事件影响短暂，份额可能被其他厂商填补，技术实力领先，损失可挽回。

华为Mate80产业链

• 预计11月中下旬发布，推出五款机型，搭载麒麟9030芯片和鸿蒙OS 6.0。
• 产业链关注欧菲光、思特威、云众科技等。

半导体设备

• 设计本备板块回调后仍具投资机会，上市公司融资扩张产能，市场空间大。
• 下游先进制程扩产需求空间大，国内产能差距明显，国产设备突破重要。
• 北方华创、新元等公司值得关注。

端侧AI芯片

• 谷歌与新思科合作推出低功耗端侧SoC芯片SL2610，搭载谷歌CoralMPU。
• 海外大厂AI芯片下沉至低功耗端侧领域，基于RISC-V架构生态打造，国内类似案例较少。
• 预计更多大厂渗透端侧市场，长期看好AIOC方向。

算力及PCB

• CCL板块短期波动大，基本面未变，涨价诉求强，深南电路为首选标的。
• PCB板块进入三季度业绩时间节点，大超预期概率不高，四季度关注新技术方案及送样结果。

国产算力及存储

• 海光信息、寒武纪三季报符合预期，产品测试阶段，客户导入积极，产业链配合顺畅。
• 市值潜力大，继续看好。
• 存储板块看好，预计2025年DRAM、NAND缺口约50万片/月，涨价持续，模组、兆易创新等标的值得关注。