沐曦股份及摩尔线程科创板IPO受理

沐曦股份及摩尔线程科创板IPO受理，坚持先进制程与国产化技术路径，同时先进设计反哺上游国产供应链核心技术进步。

核心观点与投资要点：

沐曦股份及摩尔线程均发布招股说明书（申报稿），科创板IPO获上交所受理。
摩尔线程：
- 国际先进制程量产能力：从12nm快速迭代到7nm及更先进制程量产，最新工艺GPU芯片算力密度提升，能效比提升40%，适配智算中心与边缘计算场景。
- 国产工艺技术研发迭代：与国内Foundry联合开发FinFET工艺设计套件（PDK），开展GPU关键模块的技术研发和流片验证。
- 封装测试全面国产化：联合国内封装测试厂商，完成Chiplet与2.5D封装量产和测试，提升互连密度、性能，降低功耗。
沐曦股份：
- 国内首批具备先进制程GPU芯片设计能力和商业化落地能力的企业之一，掌握先进MCM、2.5D CoWoS-S封装设计能力。
- 已完成或正在进行国内多家知名封装厂先进封装的导入和量产验证，引入2.5D CoWoS-L和Silicon Bridge等先进封装形态。
基于国产供应链的产品曦云C600已完成流片，沐曦正研发基于国产供应链的新一代训推一体芯片曦云C600系列和C700系列，以及智算推理GPU曦思N系列、图形渲染GPU曦彩G系列的新产品。
多轮制裁加速国产化进程，预计2025年国内AI服务器外购芯片比例有望从63%降至42%。
国内先进制程工艺持续迭代，AI算力芯片有望逐步转向国内晶圆代工，中芯国际、华虹公司、甬矽电子、长电科技等核心资产将迎来AI时代的广阔国产替代空间。