首次覆盖报告：元器件载带龙头企业，纵横一体化打开成长空间

洁美科技专注于为电子元器件行业提供关键的封装材料和制造过程耗材，是一家电子元器件配套材料制造企业。公司以深耕电子薄型载带业务起家，逐步构建起纵向一体化与横向拓展相结合的发展格局。

核心业务与布局：

• 公司核心业务为电子封装材料，包括纸质载带、电子胶带、塑料载带、离型膜、流延膜、芯片承载盘（IC-tray盘）等，广泛应用于集成电路、半导体、光电显示领域及新能源领域。
• 公司是国内唯一具备全系列电子封装材料配套生产能力的企业，通过产品品类间的高度协同，能够为客户提供一站式解决方案。
• 公司在纸质载带和塑料载带领域均处于行业领先地位，形成了“纸+塑”双龙头格局。

发展策略：

• 横向拓展： 公司通过产品品类间的协同，为客户提供一站式解决方案，增强客户黏性和行业话语权。
• 纵向布局： 公司通过产业链自主可控，强化成本与供应韧性，例如通过技术突破实现电子专用原纸和塑料载带关键原材料的自产。

关键数据：

• 2023年公司营收15.72亿元，同比增加20.83%。
• 公司2025-2027年预计总营收分别为21.51/26.45/32.07亿元，同比增长18.38%/22.96%/21.27%。
• 公司2025-2027年预计归母净利润分别为2.54/3.62/5.26亿元，同比增长25.7%/42.6%/45.1%。

膜材料业务：

• 公司自2017年布局电子级离型膜业务，已实现从“技术验证”到“批量供货”的跨越，离型膜收入从2018年的0.22亿元增至2021年的1.12亿元，年均复合增速超70%。
• 公司2024年末以3000万元收购浙江柔震科技56.8334%股权，成功切入复合集流体这一锂电高成长赛道。

研究结论：

• 公司电子封装材料业务份额稳固，膜材料业务已实现从“技术验证”到“批量供货”的跨越，未来有望成为公司利润新增量。
• 公司通过收购切入复合集流体及PCB材料领域，打开长期成长空间。
• 公司当前市值对应2025/2026年PE分别为48.70/34.15倍，显著低于可比公司平均估值。
• 首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：

• 下游需求不及预期
• 新品或新技术研发不及预期
• 全球贸易关系扰动