三季度收入创季度新高，扭亏为盈

核心观点： 公司2025年前三季度实现收入26.40亿元（同比增长15.94%），归母净利润-1.08亿元（同比下降99%），扣非归母净利润-1.41亿元（同比下降292%）。毛利率下降2.1个百分点至11.45%，研发费用同比下降5.20%至1.93亿元，研发费率下降1.6个百分点至7.33%。其中，第三季度收入9.74亿元（同比增长19.09%，环比增长15.19%），创季度历史新高，归母净利润扭亏为盈，毛利率为11.98%。

关键数据：

• 前三季度半导体硅片收入19.76亿元（同比增长19.66%），折合6英寸销量1453.39万片（同比增长32.54%），其中12英寸硅片销量127.79万片（同比增长69.70%）。
• 衢州基地12英寸硅片产能15万片/月，其中12英寸重掺外延片产能10万片/月，市场需求旺盛。
• 前三季度半导体功率器件芯片收入6.34亿元（同比下降0.86%），销量144.15万片（同比增长10.21%）。
• 化合物半导体射频和光电芯片收入2.14亿元（同比增长6.19%），销量2.51万片（同比下降7.86%），VCSEL芯片销量0.2万片（同比增长586.94%）。

研究结论： 由于价格承压及扩产带来的折旧压力，分析师下调公司2025-2027年归母净利润至1.09/2.47/3.54亿元（前值为1.81/2.81/3.86亿元），对应2025年10月29日股价的PE分别为223/98/69倍，维持“中性”评级。

风险提示： 新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。