2025年三季报点评：25Q3业绩高增长，车规+新兴应用市场放量

晶方科技（603005）2025年三季报点评

核心观点： 晶方科技2025年三季报显示公司业绩高增长，车规级CIS封装业务和新兴应用市场放量成为主要驱动力。公司作为CIS晶圆级封装细分赛道龙头，技术积累深厚，客户结构优质，新业务拓展顺利，有望持续受益于汽车CIS需求高增长及CIS新应用场景的出现。

关键数据：

• 2025Q1-3：营业收入10.66亿元，同比+28.48%；毛利率47.75%，同比+4.15pct；归母净利润2.74亿元，同比+48.40%。
• 2025Q3：营业收入3.99亿元，同比/环比+35.37%/+5.93%；毛利率52.23%，同比/环比+8.29pct/+5.07pct；归母净利润1.09亿元。
• 2025年前三季度研发投入1.04亿元，占营业收入比例为9.76%。

业务分析：

• 车规CIS业务：成为公司核心增长引擎，拥有全球首条12英寸车规级TSV CIS封装量产线，与SONY、豪威、思特威、格科微等头部客户深度合作，技术领先优势持续增强。
• 消费领域：手机和安防监控市场企稳回暖，公司业务稳健发展。
• 新兴市场：积极布局AI眼镜、机器人等新兴市场，为后续业绩增长提供保障。
• 全球化布局：持续推进国际化战略，光学领域与荷兰子公司Anteryon协同发展，功率半导体领域整合以色列VisIC的氮化镓（GaN）技术，并在马来西亚投建生产基地。

研究结论： 公司2025-2027年归母净利润预测为3.91/5.37/6.92亿元，对应EPS为0.60/0.82/1.06元。考虑到公司历史PE估值区间及新业务拓展顺利，给予2026年45倍PE，目标价为37.0元/股，维持“强推”评级。

风险提示： 下游领域景气度不及预期；外部贸易环境变化；新产品新市场拓展进度不及预期；行业竞争加剧等。