- 业绩持续超预期:2025年Q3业绩同比增长90%,Q1-Q3营收同比增长51.2%,归母净利润同比增长81.6%。Q3单季营收同比增长67.2%,归母净利润同比增长90.0%。
- 净利率持续提升,控费能力强劲:2025Q1-Q3销售净利率为41.2%,同比+6.9pct。公司期间费用率为33.5%,同比-3.8pct,主要得益于组织架构优化和人员精简。
- 经营性现金流显著提升:截至2025Q3末,合同负债同比增长34.3%,存货同比增长38.7%。Q1-Q3实现经营活动现金流净额1.26亿元,同比+622.3%。
- 高端SoC测试机市场广阔,公司8600系列放量在即:AI及HBM等拉动下,封测行业景气度持续提升,预计2026年SoC测试机市场空间有望突破53亿美元。公司8600系列对标爱德万93K系列,已进入小批量试量产阶段。
- 发行可转债自研ASIC芯片:拟募资7.5亿元用于自研ASIC芯片,以突破高端测试机瓶颈,迈向高端化。
- 盈利预测与投资评级:上调2025-2027年归母净利润至5.1/6.0/7.0亿元,对应动态PE分别为55/47/40X,维持“增持”评级。
- 风险提示:半导体行业投资下滑,新品研发&产业化不及预期等。