核心观点与关键数据
- 业绩持续超预期:2025年Q3业绩同比增长90%,Q1-Q3营收同比增长51.2%,归母净利润同比增长81.6%,主要得益于市场需求增加和订单持续验收。
- 净利率提升,控费能力强劲:2025Q1-Q3销售净利率为41.2%,同比提升6.9个百分点,期间费用率同比下降3.8个百分点,主要源于组织架构优化和人员精简。
- 经营性现金流显著提升:Q1-Q3经营活动现金流净额同比增长622.3%,合同负债和存货同比分别增长34.3%和38.7%。
- 高端SoC测试机市场广阔:公司8600系列对标爱德万93K系列,已进入小批量试量产,有望充分受益于算力SoC芯片测试需求,预计2026年SoC测试机市场空间突破53亿美元。
- 自研ASIC芯片突破瓶颈:公司拟通过发行可转债募资7.5亿元自研ASIC芯片,以解决1.6Gbps及更高主频板卡的资源依赖问题。
研究结论
- 上调盈利预测:考虑到封测行业景气度提升和公司新品放量节奏,上调2025-2027年归母净利润至5.1/6.0/7.0亿元,对应动态PE分别为55/47/40倍,维持“增持”评级。
- 风险提示:半导体行业投资下滑、新品研发及产业化不及预期等。
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