核心观点与关键数据
- 国内AI芯片厂商数据来源：通过与国内主要OEM和ODM厂商建立数据交换协议，以及与头部客户合作获取需求预测及供应分配信息。
- 国内AI芯片厂商产品性能评价：H公司产品主要用于传统AI业务场景，适配性较低；寒武纪以高效能计算能力见长，但产能受限；昆仑芯聚焦百度生态系统内需求，外部拓展有限；沐曦与摩尔线程在高端AI计算领域竞争力稍弱。
- H公司AI模型业务应用情况：集中于视觉处理、语音处理等传统AI任务，以及部分推荐、广告和搜索相关应用。产品尚未广泛用于大模型的训练或推理，运营商客户主要使用小规模零散的小模型应用。
- 寒武纪客户应用情况：最大客户为字节跳动，产品用于推荐和广告业务中的用户画像实时训练。在字节外其他客户中，性能仅能达到A100约70%的水平。
- 昆仑芯应用情况：更多地聚焦于搜索相关业务，与百度自身需求高度契合。在字节跳动内部，主要用来验证一些小规模模型，但未被用于核心推荐广告业务。
- 出货量预期与挑战：H公司预计2026年整体出货量将下降，主要受制于产能瓶颈、库存积压以及架构转型计划。寒武纪2026年出货量预计将有所增长，但实现这一目标存在一定困难。昆仑芯未来发展潜力仍集中于搜索领域，但难以进入需要TensorFlow支持的重要市场。
产品规划与出货量预期
- 寒武纪：计划在2026年下半年将产品切换至690型号，预计590型号仍将保持约10万片的出货量，而690型号可能在下半年开始放量，预计占据接近10万片的产能。
- 昆仑芯：2025年出货量约为6万片，并预测其2026年的产能至少可达11万片，上限估计为13至14万片。计划于2026年推出一款基于现有P800的改版产品，性能接近英伟达H100的80%。
主要厂商发展动态
- 天数智芯、壁仞科技：天数智芯暂无下一代产品计划，将继续销售现有天垓系列；壁仞科技主要推广BR106，但受限于产能瓶颈，目前仅小规模供应地方算力中心和科研单位。
- 海光：计划通过第三代DCU拓展互联网市场，目前主要客户包括阿里巴巴和腾讯，但反馈较保守。
- 芯原股份：主要从事IP授权业务，产品定位于通用市场，以性价比为核心竞争力。主要客户为行业内体量适中的中小企业。
台积电先进制程供需和价格趋势
- 台积电2025年不同制程工艺wafer定价：2纳米为45,000美元/片；3纳米约为30,000美元/片；5纳米约为14,000-15,000美元/片；7纳米约为8,000-9,000美元/片。
- 台积电2025年价格变化趋势：成熟制程（如5纳米和7纳米）价格有所下降，而先进制程（如3纳米）略有上涨。
- 台积电未来涨价计划：预计2026年上半年不会调整价格，但2026年下半年可能涨价，涨幅至少为15%。
AMD与英伟达对比
- 性能差距：AMD在训练任务上几乎无法突破英伟达设定的技术壁垒，主要机会集中于推理任务中的性价比优势。
- 市场竞争：英伟达Rubin系列芯片推出后，将对AMD形成强大竞争压力。若AMD未能及时推出下一代MI400和MI450产品，其市场竞争力将进一步削弱。
- 软件生态：ROCm生态与CUDA生态之间存在差距，导致许多基于CUDA优化的模型迁移到ROCm后效果不佳。
- 大规模系统效率：AMD目前在大规模系统效率方面存在明显不足，没有任何基于AMD的万卡集群成功运行。
其他厂商与技术趋势
- 谷歌TPU：性能上接近英伟达Blackwell，但成本无显著优势。采用光网络方案，成本高于以太网互联方案。
- 特斯拉Dojo与亚马逊Trainium3：特斯拉Dojo主要用于自动驾驶领域，XAI部分仍依赖英伟达硬件。亚马逊Trainium3芯片在推理业务上的性价比表现一般。
- ARM：目前数据中心市场面临较大生存压力，未来可能将重点转向边缘计算场景。
- RISC-V：目前仍处于发展初期，生态建设尚未成熟。未来可能更多采用RISC-V的领域包括AR眼镜等新兴移动终端，以及工业边缘市场。
- 极紫外光刻机（EUV）：台积电目前尚未全面采用EUV技术，其3纳米制程未使用EUV，仅计划在2纳米制程中有限应用。
- 800G和1.6T光模块：展望2026年，800G产品预计将逐步占据主要产能，全年出货量可能达到1,000多万颗。同时，1.6T产品也将呈现上升趋势，预计2026年的出货量将在300到400万颗之间。
- 国内1.6T光模块领域主要企业：中际旭创目前拥有最大的产能，其次是新易盛，天孚位列第三。
- 自动驾驶芯片：特斯拉在视觉处理能力上显著领先，可同时支持约30路摄像头的数据实时处理，而比亚迪和H公司仅能支持7至8路。
