存储爆发，半导体市场Q2同比增长18%，下半年看端侧AI新景气周期

证券研究报告|行业专题报告 2024年09月04日 电子 存储爆发，半导体市场Q2同比增长18%，下半年看端侧AI新景气周期 股票股票投资EPS（元）PE 代码 名称 评级 2024E 2025E 2024E 2025E 300782.SZ 卓胜微 增持 2.23 2.81 28.58 22.68 301308.SZ 江波龙 增持 2.63 5.04 26.57 13.87 688521.SH 芯原股份 买入 0.04 0.21 678.0 129.14 强于大市（维持评级） 行业走势 电子沪深300 资料来源：长城证券产业金融研究院 24Q2全球半导体市场同比+18%，除存储外同比仅+4%，下游需求缓慢复苏。 24Q2全球半导体市场规模约1499亿美元，同比增长18%，环比增长6%。若剔除存储芯片市场，24Q2全球半导体市场规模约1088亿美元，同比增长仅4%，环比仅增长1%，由此可见，下游需求复苏仍疲弱。 需求缓慢复苏，24Q2晶圆厂稼动率环比小幅+0.6pct至83.6%，处历史低位。 半导体下游需求缓慢复苏下，24Q2全球晶圆厂产能利用率环比小幅提升0.6pct至 83.6%，仍低于历史平均水平的85.3%。晶圆代工龙头台积电/中芯国际指引24Q3 6% 1% -4% -8% -13% -18% -23% -28% 2023-092024-012024-052024-09 作者 营收中值环比+9.5%/+14.0%。先进制程需求持续强劲，且地缘政治影响下本地化需求加速，预计Q3晶圆厂稼动率有望继续提升。 24Q2消费/电脑领域专用芯片表现亮眼，手机专用芯片市场规模则环比下降。 24Q2存储/Micro/逻辑/模拟芯片市场规模分别环比+26%/+4%/+2%/-1%，存储芯片需求持续强劲，Micro/逻辑芯片环比有所改善，模拟市场仍承压。从下游应用领域看，消费电子/电脑领域专用芯片表现亮眼，市场规模分别环比+9%/9%，手机领域专用芯片则环比-7%，下游需求复苏仍较为缓慢。 HBM供不应求&企业级SSD订单增加，24Q2存储ASP环比+21%，模拟仍承压。 24Q2全球半导体价格指数约98.18，环比下降4%，主要系模拟芯片价格承压。具体看，24Q2存储及Micro单价环比+21%/+6%，其中存储芯片价格延续涨势系HBM供不应求及企业级SSD订单增加。而逻辑及模拟ASP环比-8%/-13%，其中模拟芯片价格仍处于底部区间主要系行业竞争激烈。 24Q2SW半导体库存天数环比-10天，设备和逻辑IC环比改善最为显著。 电子行业景气度上升，24Q2日本集成电路存货率指数约120.90，环比下降7.50。同时我们统计得到SW半导体公司24Q2存货天数约169天，环比下降10天，其中逻辑IC和信号链芯片库存天数环比下降最为显著。随着三季度迎来消费电子传统旺季及下半年端侧AI陆续推出，预计库存天数将继续改善。 手机/PC需求温和复苏，端侧AI一触即发，关注AI产业链&龙头低估公司。 （1）端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司，相关公司包括芯原股份（IP授权&芯片量产）、兆易创新（存储）、江波龙（存储模组）、澜起科技（存储接口芯片）、希荻微（电源管理芯片）、长电科技（先进封装）等。（2）手机和PC等消费电子弱复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业，相关公司包括卓胜微（射频前端芯片）、韦尔股份（CMOS传感器）、闻泰科技（IDM+手机ODM+光学模组）、北京君正（车规级芯片）、时代电气（功率半导体）等。 风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险等。 分析师唐泓翼 执业证书编号：S1070521120001邮箱：tanghongyi@cgws.com 联系人秦裔甜 执业证书编号：S1070123070026邮箱：qinyitian@cgws.com 相关研究 1、《长城电子双周报240818：谷歌引领安卓AI趋势，中芯国际Q2业绩强化半导体复苏预期(1)—电子元器件周报（08.05-08.18）》2024-08-19 2、《2024Q2电子行业持仓分析：持股集中度回升，电 子晋升第一大重仓—基金持仓报告》2024-08-05 3、《长城电子双周报240801：台积电FY24Q2业绩确认半导体复苏趋势，Q2中国手机市场进一步回暖—电子元器件周报（0715-0731）》2024-08-02 内容目录 一、存储需求持续强劲，24Q2全球半导体市场规模环比+6%3 1、存储芯片量价齐升，驱动24Q2半导体市场规模同比+18%，环比+6%3 2、除存储外24Q2半导体市场仅同环比+4%/+1%，下游需求仍缓慢复苏3 3、需求缓慢复苏，Q2晶圆厂稼动率环比+0.6pct至83.6%，处历史低位4 二、Q2存储市场规模环比+26%，消费/电脑领域表现亮眼4 1、分产品：存储需求持续强劲，逻辑/MicroIC环比改善，模拟IC仍承压4 2、分下游：消费电子/电脑领域表现亮眼，手机领域专用芯片则环比-7%5 三、存储芯片价格延续涨势，模拟芯片价格仍承压6 1、24Q2全球半导体价格指数环比下降4%，主要系模拟芯片价格承压6 2、分产品：24Q2存储及Micro单价环比提升，逻辑及模拟ASP环比下降6 （1）存储：Q2ASP环比+21%，HBM供不应求下DRAM调涨，NAND涨幅或收窄6 （2）模拟芯片：24Q2模拟ASP环比-13%，通用和专用模拟芯片单价均承压7 （3）Micro：MPU平均单价环比提升，带动24Q2Micro芯片ASP环比+6%8 （4）逻辑芯片：通信领域专用逻辑芯片均价环比下降，致24Q2逻辑芯片ASP环比-6%8 四、行业景气度上升，24Q2全球半导体库存天数环比下降9 1、24Q2SW半导体库存天数环比下降10天，逻辑IC/信号链改善显著9 2、电子行业景气度上升，24Q2日本集成电路存货率指数环比下降7.50pct9 五、投资建议10 1、端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司10 2、手机和PC需求温和复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业10 风险提示11 图表目录 图表1：24Q2全球半导体市场规模1499亿美元，同比增长18%，环比增长6%3 图表2：除存储芯片外，24Q2全球半导体市场规模仅环比增长1%，同比增长4%3 图表3：24Q2全球Fab厂产能利用率约83.6%，环比小幅提升0.6pct4 图表4：24Q2存储/Micro/逻辑/模拟芯片市场规模分别环比+26%/+4%/+2%/-1%5 图表5：24Q2电脑/消费电子领域特定用途半导体市场规模环比+9%/+9%，而手机和服务器环比-7%/-4%5 图表6：24Q2全球半导体价格指数约98.18，同比增长10%，环比下降4%6 图表7：24Q2存储及Micro芯片ASP环比提升，逻辑及模拟芯片ASP环比下降6 图表8：24Q2存储芯片平均单价环比+21%，其中DRAM平均单价环比+15%，NAND平均单价环比+40%7 图表9：24Q2模拟芯片平均单价约环比-13%，其中通用/专用模拟芯片ASP分别环比-11%/-14%7 图表10：24Q2Micro芯片平均单价环比+6%，其中MPU环比+4%，MCU环比-5%8 图表11：24Q2逻辑芯片平均单价环比-8%，主要由于通信领域专用逻辑芯片ASP环比-15%8 图表12：24Q2SW半导体存货周转天数约169天，同比下降11天，环比下降10天9 图表13：24Q2日本集成电路存货率指数约120.90，同比下降14.10，环比下降7.509 图表14：重点公司财务指标及估值情况10 图表15：24Q229家SW半导体企业存货周转天数（天）错误!未定义书签。 一、存储需求持续强劲，24Q2全球半导体市场规模环比+6% 1、存储芯片量价齐升，驱动24Q2半导体市场规模同比+18%，环比+6% 24Q2全球半导体市场规模同比+18%，环比+6%，均系存储芯片市场规模成长驱动。 24Q2全球半导体市场规模约1499亿美元，同比增长18%，环比增长6%，同环比增长均主要受益于存储芯片量价齐升。具体看，4~6月全球半导体市场规模（3MMA）分别为471/491/500亿美元，同比+17%/+19%/+18%，环比+0%/+4%/+2%。 图表1：24Q2全球半导体市场规模1499亿美元，同比增长18%，环比增长6% 600 500 400 300 200 100 同比YoY(%，右轴)全球半导体市场规模(3MMA，亿美元，左轴) 499.76 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% 1991/06 1992/06 1993/06 1994/06 1995/06 1996/06 1997/06 1998/06 1999/06 2000/06 2001/06 2002/06 2003/06 2004/06 2005/06 2006/06 2007/06 2008/06 2009/06 2010/06 2011/06 2012/06 2013/06 2014/06 2015/06 2016/06 2017/06 2018/06 2019/06 2020/06 2021/06 2022/06 2023/06 2024/06 0-60% 资料来源：ICInsights，Semi，WSTS，IDC，Omdia，长城证券产业金融研究院 2、除存储外24Q2半导体市场仅同环比+4%/+1%，下游需求仍缓慢复苏 除存储芯片外，24Q2全球半导体市场规模仅同比+4%，环比+1%，下游需求复苏仍疲弱。若剔除存储芯片市场，24Q2全球半导体市场规模约1088亿美元，同比增长4%， 环比增长1%，下游需求复苏仍疲弱。具体看，4~6月全球半导体市场规模（除存储芯片外，3MMA）分别为358/365/363亿美元，同比+5%/+6%/+4%，环比-1%/+2%/-1%。 图表2：除存储芯片外，24Q2全球半导体市场规模仅环比增长1%，同比增长4% 80% 60% 40% 20% 1992/06 1993/06 1994/06 1995/06 1996/06 1997/06 1998/06 1999/06 2000/06 2001/06 2002/06 2003/06 2004/06 2005/06 2006/06 2007/06 2008/06 2009/06 2010/06 2011/06 2012/06 2013/06 2014/06 2015/06 2016/06 2017/06 2018/06 2019/06 2020/06 2021/06 2022/06 2023/06 2024/06 0% 全球半导体月度市场规模(3MMA)同比YoY(%)全球半导体月度市场规模(除存储，3MMA)同比YoY(%) 18% 4% -20% -40% -60% 资料来源：ICInsights，Semi，WSTS，IDC，Omdia，长城证券产业金融研究院 3、需求缓慢复苏，Q2晶圆厂稼动率环比+0.6pct至83.6%，处历史低位 半导体下游需求缓慢复苏下，24Q2全球晶圆厂产能利用率环比小幅提升0.6pct至 83.6%，仍低于历史平均水平。24Q2全球晶圆厂产能利用率约83.6%，环比小幅提升 0.6pct。整体看，24Q2全球晶圆厂产能利用率低于自2002Q1以来季度平均水平的85.3%，仍处于较低水平。具体看，24Q2全球IDM厂产能利用率约85.2%，环比提升0.4pct；纯晶圆代工厂产能利用率约75.9%，环比提升1.7pct。 先进制程需求强劲，叠加地缘政治影响下本地化需求加速，预计24Q3全球晶圆厂产能利用率有望进一步提升。全球晶圆代工龙头台积电指引24Q3营收中值约228亿美元， 环比增长9.5%，主要受益于3/5nm制程需求持续强劲