存储爆发，半导体市场Q2同比增长18%，下半年看端侧AI新景气周期

24Q2全球半导体市场同比+18%，除存储外同比仅+4%，下游需求缓慢复苏。 24Q2全球半导体市场规模约1499亿美元，同比增长18%，环比增长6%。若剔除存储芯片市场，24Q2全球半导体市场规模约1088亿美元，同比增长仅4%，环比仅增长1%，由此可见，下游需求复苏仍疲弱。 需求缓慢复苏，24Q2晶圆厂稼动率环比小幅+0.6pct至83.6%，处历史低位。 半导体下游需求缓慢复苏下，24Q2全球晶圆厂产能利用率环比小幅提升0.6pct至83.6%，仍低于历史平均水平的85.3%。晶圆代工龙头台积电/中芯国际指引24Q3营收中值环比+9.5%/+14.0%。先进制程需求持续强劲，且地缘政治影响下本地化需求加速，预计Q3晶圆厂稼动率有望继续提升。 24Q2消费/电脑领域专用芯片表现亮眼，手机专用芯片市场规模则环比下降。 24Q2存储/Micro/逻辑/模拟芯片市场规模分别环比+26%/+4%/+2%/-1%，存储芯片需求持续强劲，Micro/逻辑芯片环比有所改善，模拟市场仍承压。从下游应用领域看，消费电子/电脑领域专用芯片表现亮眼，市场规模分别环比+9%/9%，手机领域专用芯片则环比-7%，下游需求复苏仍较为缓慢。 HBM供不应求&企业级SSD订单增加，24Q2存储ASP环比+21%，模拟仍承压。 24Q2全球半导体价格指数约98.18，环比下降4%，主要系模拟芯片价格承压。具体看，24Q2存储及Micro单价环比+21%/+6%，其中存储芯片价格延续涨势系HBM供不应求及企业级SSD订单增加。而逻辑及模拟ASP环比-8%/-13%，其中模拟芯片价格仍处于底部区间主要系行业竞争激烈。 24Q2SW半导体库存天数环比-10天，设备和逻辑IC环比改善最为显著。 电子行业景气度上升，24Q2日本集成电路存货率指数约120.90，环比下降7.50。同时我们统计得到SW半导体公司24Q2存货天数约169天，环比下降10天，其中逻辑IC和信号链芯片库存天数环比下降最为显著。随着三季度迎来消费电子传统旺季及下半年端侧AI陆续推出，预计库存天数将继续改善。 手机/PC需求温和复苏，端侧AI一触即发，关注AI产业链&龙头低估公司。 （1）端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司，相关公司包括芯原股份（IP授权&芯片量产）、兆易创新（存储）、江波龙（存储模组）、澜起科技（存储接口芯片）、希荻微（电源管理芯片）、长电科技（先进封装）等。（2）手机和PC等消费电子弱复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业，相关公司包括卓胜微（射频前端芯片）、韦尔股份（CMOS传感器）、闻泰科技（IDM+手机ODM+光学模组）、北京君正（车规级芯片）、时代电气（功率半导体）等。 风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险等。 一、存储需求持续强劲，24Q2全球半导体市场规模环比+6% 1、存储芯片量价齐升，驱动24Q2半导体市场规模同比+18%，环比+6% 24Q2全球半导体市场规模同比+18%，环比+6%，均系存储芯片市场规模成长驱动。 24Q2全球半导体市场规模约1499亿美元，同比增长18%，环比增长6%，同环比增长均主要受益于存储芯片量价齐升。具体看，4~6月全球半导体市场规模（3MMA）分别为471/491/500亿美元，同比+17%/+19%/+18%，环比+0%/+4%/+2%。 图表1：24Q2全球半导体市场规模1499亿美元，同比增长18%，环比增长6% 2、除存储外24Q2半导体市场仅同环比+4%/+1%，下游需求仍缓慢复苏 除存储芯片外，24Q2全球半导体市场规模仅同比+4%，环比+1%，下游需求复苏仍疲弱。若剔除存储芯片市场，24Q2全球半导体市场规模约1088亿美元，同比增长4%，环比增长1%，下游需求复苏仍疲弱。具体看，4~6月全球半导体市场规模（除存储芯片外，3MMA）分别为358/365/363亿美元，同比+5%/+6%/+4%，环比-1%/+2%/-1%。 图表2：除存储芯片外，24Q2全球半导体市场规模仅环比增长1%，同比增长4% 3、需求缓慢复苏，Q2晶圆厂稼动率环比+0.6pct至83.6%，处历史低位半导体下游需求缓慢复苏下，24Q2全球晶圆厂产能利用率环比小幅提升0.6pct至83.6%，仍低于历史平均水平。24Q2全球晶圆厂产能利用率约83.6%，环比小幅提升0.6pct。整体看，24Q2全球晶圆厂产能利用率低于自2002Q1以来季度平均水平的85.3%，仍处于较低水平。具体看，24Q2全球IDM厂产能利用率约85.2%，环比提升0.4pct； 纯晶圆代工厂产能利用率约75.9%，环比提升1.7pct。 先进制程需求强劲，叠加地缘政治影响下本地化需求加速，预计24Q3全球晶圆厂产能利用率有望进一步提升。全球晶圆代工龙头台积电指引24Q3营收中值约228亿美元，环比增长9.5%，主要受益于3 /5nm 制程需求持续强劲。国内晶圆代工龙头中芯国际指引24Q3营收中值约21.67亿美元，环比增长14%，主要系在地缘政治因素影响下，本地化需求加速提升，12英寸产能紧俏、价格向好。因此，我们认为24Q3先进制程需求持续强劲，且在地缘政治影响下本地化需求加速，预计24Q3全球晶圆厂产能利用率有望进一步提升。 图表3：24Q2全球Fab厂产能利用率约83.6%，环比小幅提升0.6pct 二、Q2存储市场规模环比+26%，消费/电脑领域表现亮眼 1、分产品：存储需求持续强劲，逻辑/MicroIC环比改善，模拟IC仍承压 24Q2全球半导体市场规模约1499亿美元，按半导体芯片种类划分可分为逻辑芯片（约占33%）、存储芯片（约占27%）、Micro芯片（约占13%）、模拟芯片（约占13%）、光器件（约占6%）、分立器件（约占5%）、传感器及其他（约占3%）。 存储芯片需求持续强劲，Micro/逻辑芯片环比有所改善，模拟市场仍承压，24Q2存储/Micro/逻辑/模拟芯片市场规模分别环比+26%/+4%/+2%/-1%。细分产品看，24Q2第一大产品逻辑芯片市场规模490亿美元（YoY+14%，QoQ +2%）；第二大产品存储芯片市场规模411亿美元（YoY+88%，QoQ +26%）；第三大产品Micro芯片市场规模195亿美元（YoY+7%，QoQ +4%）；第四大产品模拟芯片市场规模190亿美元（YoY-4%，QoQ-1%）。 此外，24Q2分立器件/光器件/传感器&执行器市场规模分别为77/94/43亿美元，同比-15%/-6%/-10%，环比-1%/-8%/+2%。 图表4：24Q2存储 /M icro/逻辑/模拟芯片市场规模分别环比+26%/+4%/+2%/-1% 2、分下游：消费电子/电脑领域表现亮眼，手机领域专用芯片则环比-7%24Q2全球特定用途半导体市场规模约648亿美元，占全部半导体市场规模的43%，同比增长8%，环比基本持平。特定用途半导体市场的主要下游可以分为电脑（约占30%）、手机（约占27%）、汽车（约占16%）、服务器（约占14%）、工业及其他（约占7%）和消费电子（约占7%）。 24Q2电脑及消费电子领域特定用途半导体市场规模均环比+9%，汽车领域则环比小幅+1%。24Q2全球电脑领域特定用途半导体市场规模约194.48亿美元（YoY+46%，QoQ +9%）；消费电子领域特定用途半导体市场规模43.48亿美元（YoY-13%，QoQ+9%）；汽车领域特定用途半导体市场规模102.72亿美元（YoY-2%，QoQ +1%）。 手机/服务器/工业及其他则分别环比-7%/-4%/-5%。24Q2手机领域特定用途半导体市场规模约171.49亿美元（YoY+1%，QoQ-7%）；服务器领域特定用途半导体市场规模88.93亿美元（YoY+18%，QoQ-4%）；工业及其他领域特定用途半导体市场规模46.87亿美元（YoY-33%，QoQ-5%）。 图表5：24Q2电脑/消费电子领域特定用途半导体市场规模环比+9%/+9%，而手机和服务器环比-7%/-4% 三、存储芯片价格延续涨势，模拟芯片价格仍承压 1、24Q2全球半导体价格指数环比下降4%，主要系模拟芯片价格承压 24Q2全球半导体价格指数约98.18，环比下降4%，主要由于模拟芯片价格承压。24Q2全球半导体价格指数约98.18，同比增长10%，环比下降4%，环比下降系模拟芯片价格承压，仍处于底部区间。具体看，4~6月全球半导体价格指数（3MMA）分别为99.35/97.26/97.95，同比+10.6%/+9.3%/+9.3%，环比-1.5%/-2.1%/+0.7%。 图表6：24Q2全球半导体价格指数约98.18，同比增长10%，环比下降4% 2、分产品：24Q2存储及Micro单价环比提升，逻辑及模拟ASP环比下降 24Q2存储及Micro芯片ASP环比提升，逻辑及模拟芯片ASP环比下降。24Q2存储芯片ASP（YoY +82%，QoQ +21%），Micro芯片ASP（YoY +36%，QoQ +6%），逻辑芯片ASP（YoY +6%，QoQ-8%），模拟芯片ASP（YoY-1%，QoQ-13%）。 图表7：24Q2存储及Micro芯片ASP环比提升，逻辑及模拟芯片ASP环比下降 （1）存储：Q2ASP环比+21%，HBM供不应求下DRAM调涨，NAND涨幅或收窄 24Q2存储芯片ASP环比提升21%，DRAM/NAND两大产品价格延续涨势。24Q2存储芯片平均单价3.6154美元/颗（YoY +82%，QoQ +21%），其中DRAM平均单价环比+15%，NAND平均单价环比+40%。 HBM供不应求&中国CSPs积极备货，预计24Q3 DRAM合约价环比提升8%~13%。 据TrendForce数据，三星/SK海力士/美光三大存储原厂24Q2DRAM平均销售单价高于24Q1，且叠加4月初中国台湾地震以及HBM供不应求因素，24Q2 DRAM合约价环比增长13%~18%。展望24Q3，由于中国CSPs积极备货采购规模较23年同期翻倍，且DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使得供应商将延续涨价态势，预计24Q3 DRAM合约价环比提升8%~13%。 企业级SSD订单增加，但消费电子复苏缓慢，且三大原厂增产幅度积极，预计24Q3 NAND均价涨幅收敛至环比提升5%~10%。据TrendForce数据，受惠于大容量企业级SSD订单翻倍，NAND产品均价续涨13%~18%，但PC及智能手机客户NAND库存水位已高，品牌厂买家备货转趋保守。展望24Q3，尽管AI推动企业级SSD订单增加，但消费电子需求复苏缓慢，且原厂下半年增产幅度趋于积极，预计24Q3NAND Flash供过于求比例上升至2.3%，NAND Flash均价涨幅收敛至环比提升5%~10%。 图表8：24Q2存储芯片平均单价环比+21%，其中DRAM平均单价环比+15%，NAND平均单价环比+40% （2）模拟芯片：24Q2模拟ASP环比-13%，通用和专用模拟芯片单价均承压 24Q2模拟芯片ASP环比-13%，位于历史底部区间，通用和专用模拟芯片单价均承压。 24Q2模拟芯片平均单价约0.3731美元/颗（YoY-1%，QoQ-13%），环比下降主要由于24Q2通用/专用模拟芯片ASP分别环比下降11%/14%。具体看，24Q2专用模拟芯片ASP环比下降系通信领域专用模拟芯片ASP环比下降4%。 图表9：24Q2模拟芯片平均单价约环比-13%，其中通用/专用模拟芯片ASP分别环比-11%/-14% （3）Micro：MPU平均单价环比提升，带动24Q2 Micro芯片ASP环比+6% MPU平均单价环比提升，24Q2 Micro芯片ASP环比+6%。24Q2 Micro芯片平均单价约3.4163美元/颗（YoY +36%，QoQ +6