一、卓胜微：业绩触底回升，P业务进展成关键催化
- 业绩趋势：三季度出货量、加工率持续增长，打破二季度低迷态势；盈利水平企稳，毛利率处于底部区间，后续有望逐步修复。
- P业务进展：HE产品已交付客户，H2量产产品送样后预计在二季度兑现收入，成为业绩增长重要增量；聚焦高端领域，市场份额提升难度大、毛利率高，强化长期竞争力。
二、德州仪器（TI）：模拟芯片龙头指引分化，AI数据中心成核心亮点
- 三季报业绩：营收利润稳健增长，库存持续优化，三季度库存降至48亿美元，库存周转天数减少。
- 下游需求分化：工业市场观望，汽车市场稳健增长10%，AI数据中心预计同比增长50%，成为最核心的增长引擎。
- 四季度指引：营收指引环比-7%，凸显AI赛道稀缺性，AI数据中心高增长未受影响。
三、PCB设备：大度数控引领升级，AI PC/材料变革打开成长空间
- 行业格局：中国占全球60%市场，设备需求随AI升级，2025年钻孔设备市场规模接近17亿元。
- 大度数控：聚焦AI PC，全系列产品升级，AI PC相关产品已贡献业绩增量；技术壁垒形成，订单支撑强劲。
四、端侧AI：OpenAI AI浏览器引爆需求，边缘算力产业链迎机遇
- 产品革新：AI浏览器实现三大突破，用户基数庞大，将大幅拓宽AI应用场景。
- 算力需求：端侧算力需求或增数十倍，国内厂商加速推进端侧SOC研发，产业链进入放量期。
五、AI数据中心：Vertiv财报印证高景气，全球基建加速
- Vertiv三季报：订单高增，积压订单达95亿美元，反映AI数据中心建设需求旺盛。
- 投资启示：聚焦电源解决方案、液冷等核心环节，国内相关产业链将同步受益。
六、苹果AR眼镜：2026年发售，国内供应商聚焦非芯片环节
- 产品节奏：2025年秋季发布，2026年春季发售，核心芯片环节由海外供应商主导。
- 国内供应链梳理：组装（立讯精密、富士康等）、零部件（格尔股份、卫声科技等）。
七、存储板块：供需共识待形成，模组厂迎结构性机遇
- 行业现状：供需预期分化，行情未结束，长期随AI数据中心存储需求增长，行情仍有延续空间。
- 模组厂投资逻辑：受益价格波动与市场份额提升，德明利等模组厂有望抢占份额，数据中心存储需求将成为重要增量。
八、投资建议：聚焦AI主线，布局细分龙头
- AI数据中心链：关注PCB设备（大度数控）、液冷（川环科技）、电源解决方案（国内Vertiv产业链）。
- 端侧AI链：重点布局端侧SOC厂商、AI浏览器相关硬件供应商。
- 存储链：优先选择德明利、江波龙等模组厂。
- 苹果AR眼镜链：关注立讯精密、长盈精密等非芯片环节供应商。
九、风险提示
- AI需求不及预期
- 半导体复苏节奏放缓
- 供应链风险
- 价格竞争加剧
