行业研究 2024年03月25日 行业周报 标配英伟达推出最新AI芯片GB200,国产大模型迎来加速迭代 ——电子行业周报2024/3/18-2024/3/24 证券分析师 方霁S0630523060001 电子 fangji@longone.com.cn 联系人蔡望颋 cwt@longone.com.cn 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% 2023-12 2023-11 2023-10 2023-09 2023-08 2023-07 2023-06 2023-05 2023-04 2023-03 2023-02 2023-01 2022-12 -15% 沪深300指数申万行业指数:电子 投资要点: 电子板块观点:英伟达发布新一代AI芯片GB200,推理能力提升30倍,有望推动算力需求增长;国产大模型多点开花,或将带动国内AI市场加速。建议关注AI芯片及光模块、周期筑底、国产替代、工控及汽车电子四大投资主线。 英伟达发布新一代AI芯片GB200,推理能力提升30倍,有望推动算力需求增长。2024年 3月19日,英伟达在GTC大会上宣布推出新一代GPUBlackwell,其中第一款芯片名为GB200,预计今年晚些时候上市。Blackwell拥有2080亿个晶体管,采用台积电4nm制程,相比前一代GPU“Hopper”H100,Blackwell的性能有了大幅提升,GB200将两个GPU和一个GraceCPU结合在一起,可为LLM推理工作负载提供30倍的性能,同时成本和能耗最多可降低25倍。基于Blackwell的处理器,可以为人工智能公司提供巨大的性能升级,该系统的AI性能为每秒20千万亿次浮点运算,可以部署一个27万亿参数的模型,为人工智能公司提供更好的支持。随着人工智能应用的日益普及,市场对高性能计 算芯片的需求也在不断增长,尤其是对于那些需要大量数据训练和实时分析的应用领 相关研究 1.AWE展会AI赋能硬件亮点颇多,关注国务院设备更新和消费品以旧换新方案——行业周报(20240311-20240317) 2.AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益——半导体行业深度报告(十) 3.VisionPro首销已出货超20万台,关注MR产业链主题投资机会——电子行业简评 域,如自动驾驶、医疗诊断、金融风控等,GB200芯片在性能上的突破性表现,它能够在更低的功耗下实现更高的计算性能,这使得AI应用在训练和推理方面的效率大大提高,建议关注AI芯片、AI服务器等相关产业链。 国产大模型多点开花,或将带动国内AI市场加速。2024年3月18日,国内的人工智能公司月之暗面(MoonshotAI)在其官方公众号宣布,其公司产品Kimi智能助手在长上下文 窗口技术上取得了突破,能够无损上下文长度至200万字,可以用于市场分析、处理超长的法务合同、快速梳理多篇文章或多个网页的关键信息,甚至可以基于长篇小说设定进行角色扮演等,自上线以来,该工具的热度快速提升,Kimi用户数持续提升。3月23日,通用大模型创业公司阶跃星辰发布了Step系列通用大模型,包括Step-1千亿参数语言大模型、Step-1V千亿参数多模态大模型以及Step-2万亿参数MoE语言大模型预览版。Step-2万亿参数语言大模型采用MoE架构,该模型的训练量从千亿到万亿,对算力、系统、数据、算法四个方面都提出了极高的要求。AI应用正在快速发展,并在越来越多的领域得到应用,建议关注国产AI应用相关产业链。 电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数下降0.70%,申万电子指数上升1.74%,行业整体跑赢沪深300指数2.44个百分点,涨跌幅在申万一级行业中排第7位,PE(TTM)44.79 倍。截止3月22日,申万电子二级子板块涨跌:半导体(+1.29%)、电子元器件(+0.61%)、光学光电子(-0.23%)、消费电子(+4.55%)、电子化学品(+1.05%)、其他电子(+6.21%)。 投资建议:(1)AI创新驱动板块,算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科,光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技。(2)未来周期有望筑底的高弹性板块。关注存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储,模拟芯片的圣邦股 份、艾为电子、思特威,CIS的韦尔股份、思特威、格科微,射频的卓胜微、唯捷创芯;关注消费电子蓝筹股立讯精密;小尺寸OLED的深天马A、京东方A。(3)上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业,关注中船特气、华特气体、安集科技、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、富创精密、新莱应材。(4)中长期受益国产化,汽车电动化、智能化的汽车电子,关注MCU的国芯科技、芯海科技;功率器件的 宏微科技、斯达半导、扬杰科技、闻泰科技。 风险提示:(1)下游需求不及预期;(2)国际贸易摩擦;(3)国产替代不及预期。 正文目录 1.行业新闻5 2.上市公告7 2.1.上市公司重要公告7 2.2.上市公司年度报告8 3.行情回顾9 4.行业数据追踪12 5.风险提示14 图表目录 图1申万一级行业指数周涨跌幅(%)9 图2申万行业二级板块指数涨跌幅(截至2024/3/22)9 图3申万行业二级板块指数估值(截至2024/3/22)9 图4电子指数组合图(截至2024/3/22)10 图5申万三级细分板块周涨跌幅(%)10 图6本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股11 图72022年9月15日-2024年3月22日DRAM现货平均价(美元)12 图82019年1月-2024年1月NANDFLASH合约平均价(美元)12 图92020年9月29日-2024年3月19日LPDDR3/4市场平均价(美元)13 图102020年9月29日-2024年3月19日eMMC5.1合约平均价(美元)13 图112021年3月5日-2024年3月20日TV面板价格(美元)14 图122019年12月-2024年3月笔记本面板价格(美元)14 图132019年9月-2024年3月显示面板价格(美元)14 表1上市公司主要公告7 表2上市公司年度报告8 1.行业新闻 1)DSCC预计2024年一季度华为折叠屏手机市场份额将首次超越三星 根据DSCC的最新折叠/卷曲显示屏出货量和技术报告,2023年第四季度可折叠智能手机出货量同比增长33%至420万部,创历史第四高。尽管三星GalaxyZFlip5和ZFold5的销量低于预期,但仍引领了该季度市场。华为和荣耀均在2023年第四季度获得市场份额。第四季度共出货了23款不同的可折叠手机型号。在销量最高的10款机型中,三星占4款,荣耀和Oppo各占2款,华为和小米各占1款。三星GalaxyZFlip5仍然是销量最高的机型,其次是华为MateX4、荣耀MagicVs2、三星GalaxyZFold5和OppoFindN3Flip。(信息来源:同花顺财经) 2)台积电将在中国台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资 据台湾经济日报报道,台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积电,比原本预期的四座多两座,总投资额逾5000亿新台 币(约合人民币1137亿元),主要扩充晶圆基片芯片(CoWoS)先进封装产能,相关环评、 水电设施都已盘点、处理完成,预计今年4月上旬将会对外公布。(信息来源:同花顺财经) 3)高通推出第三代骁龙8s移动平台 高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙8s移动平台,这款全新旗舰级平台的主要特性包括支持强大的终端侧生成式AI功能、始终感知的ISP、超沉浸的移动游戏体验、突破性连接能力和无损的高清音频。该平台支持广泛的AI模型,包括目前主流的Baichuan-7B、GeminiNano、Llama2和智谱ChatGLM等大语言模型。(信息来源:同花顺财经) 4)OpenAI奥特曼:希望三星和海力士代工AI芯片,GPT-5将有飞跃式提升 OpenAICEO山姆·奥特曼在美国旧金山OpenAI总部举行的“K-Startup&OpenAI MatchingDayinUS”活动上表示,将不惜一切代价构建AGI(通用人工智能)。奥特曼曾于去年6月和今年1月访问韩国,在1月的访问中,他和SK海力士、三星电子等韩国芯片制造商就AI芯片合作事宜展开了讨论。(信息来源:同花顺财经) 5)苹果屏幕新专利获批:内嵌自适应遮光元件,可遮挡90%的强光 根据美国商标和专利局近日公示的清单,苹果公司获得了一项关于屏幕的专利,表示可以在户外阳光直射环境下,遮挡90%的强光,从而增加屏幕的可视度。苹果在专利中表示,明亮的环境光可能会降低对比度,冲淡显示内容。为了让屏幕在光线充足情况下提高对比度,苹果在屏幕中内嵌了类似于“百叶窗”的遮光元件,可以是静态的,也可以是动态的 (可调节)。遮光元件主要采用不对称的“百叶窗”薄膜,屏幕内包括一个或多个额外的可调节组件,以根据实时环境照明条件优化显示屏。(信息来源:同花顺财经) 6)英伟达芯片中有大量的零部件产自中国供应链全球化很难被打破 全球最强AI芯片GB200横空出世,会后,黄仁勋接受了全球媒体的采访。言语间,他再一次强调了中国市场的重要性。“我们正在尽全力使英伟达的业务在中国能够实现最大 化,我们面向中国市场推出了L20和H20芯片,这些向中国出售的芯片将符合要求。”黄仁勋还透露,英伟达的芯片中有大量零部件产自中国,这与全球汽车供应链的复杂性道理相通。(信息来源:同花顺财经) 7)美国政府向英特尔提供巨额补贴,推动半导体生产本土化 美国政府宣布了一项重大决策,将向半导体巨头英特尔提供最多85亿美元的补贴,并 额外提供110亿美元的贷款,以推动该公司在美国本土的半导体生产。这一举措被视为拜登政府推出的半导体补贴中最大的一笔,旨在加强美国在国内半导体市场的地位和生产能力。据了解,这项补贴和贷款将主要用于支持英特尔在美国西部亚利桑那州等四个州的半导体生产项目。(信息来源:同花顺财经) 8)商务部:欢迎各国半导体企业来华投资合作 商务部新闻发言人何亚东3月21日在例行新闻发布会上表示,一段时间以来,美方泛化国家安全概念,滥用出口管制等措施,人为割裂全球半导体产业链。美方对本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠,部分条款逼迫企业弃中就美,具有明显的歧视性,严重违背了市场规律和国际经贸规则,将对全球半导体产业链造成扭曲。何亚东说,中国致力于扩大高水平对外开放,欢迎各国半导体企业来华投资合作,共同为全球半导体产业链稳定健康发展做出贡献。(信息来源:同花顺财经) 9)AI存储市场争夺战白热化,三星加入英伟达HBM芯片供应链 英伟达计划在其人工智能处理器中使用三星电子的高带宽存储(HBM)芯片,英伟达首席执行官黄仁勋在一次新闻发布会上表示,英伟达在HBM上“投入了大量资金”。黄仁勋补充说,英伟达正在对三星的芯片进行认证,并计划在未来使用它们。(信息来源:同花顺财经) 10)群智咨询:预计Q1中国独立显示器市场出货量约500万台,同比下滑3.8%,环比回升4% 根据对1~2月份中国独立显示器整机市场出货规模走势的监测数据,群智咨询预计, 2024年一季度中国独立显示器市场出货量约500万台,同比下滑3.8%,环比小幅回升 4%,呈现平淡开局。平淡的“开门红”作为中国市场研究的指南针,指出了2024年中国独立显示器市场所面临的新变化与挑战。(信息来源:同花顺财经) 2.上市公告 2.1.上市公司重要公告 表1上市公司主要公告 公司名称公告类型公司公告 太龙股份 (300650.SZ) 定向增发 本次向特定对象发行股票的发行对象为公司实际控制人庄占龙先生,庄占龙先生 以现金的方式认购本次向特定对象发行的全部股票。本次拟向特定对象发行股票的价格为7.90元/股,本次发行股票数量为不超过22,784,810股(含本数),未超过本次发行前公司总股本的30%。 公司拟使用自有资金通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分普通股股票, 长光华