电子行业周报：英伟达推出最新AI芯片GB200，国产大模型迎来加速迭代

标配 ——电子行业周报2024/3/18-2024/3/24 蔡望颋cwt@longone.com.cn 投资要点： ➢电子板块观点：英伟达发布新一代AI芯片GB200，推理能力提升30倍，有望推动算力需求增长；国产大模型多点开花，或将带动国内AI市场加速。建议关注AI芯片及光模块、周期筑底、国产替代、工控及汽车电子四大投资主线。 ➢英伟达发布新一代AI芯片GB200，推理能力提升30倍，有望推动算力需求增长。2024年3月19日，英伟达在GTC大会上宣布推出新一代GPU Blackwell，其中第一款芯片名为GB200，预计今年晚些时候上市。Blackwell拥有2080亿个晶体管，采用台积电4nm制程，相比前一代GPU“Hopper”H100，Blackwell的性能有了大幅提升，GB200将两个GPU和一个Grace CPU结合在一起，可为LLM推理工作负载提供30倍的性能，同时成本和能耗最多可降低25倍。基于Blackwell的处理器，可以为人工智能公司提供巨大的性能升级，该系统的AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，可以部署一个27万亿参数的模型，为人工智能公司提供更好的支持。随着人工智能应用的日益普及，市场对高性能计算芯片的需求也在不断增长，尤其是对于那些需要大量数据训练和实时分析的应用领域，如自动驾驶、医疗诊断、金融风控等，GB200芯片在性能上的突破性表现，它能够在更低的功耗下实现更高的计算性能，这使得AI应用在训练和推理方面的效率大大提高，建议关注AI芯片、AI服务器等相关产业链。 [table_product]相关研究 1.AWE展会AI赋能硬件亮点颇多，关注国务院设备更新和消费品以旧换新方案——电子行业周报2024/3/11-2024/3/171.AWE展会AI赋能硬件亮点颇多，关注国务院设备更新和消费品以旧换新方案——行业周报（20240311-20240317）2.AI大模型风起云涌，半导体与光模块长期受益——半导体行业深度报告（十）3.Vision Pro首销已出货超20万台，关注MR产业链主题投资机会——电子行业简评 ➢国产大模型多点开花，或将带动国内AI市场加速。2024年3月18日，国内的人工智能公司月之暗面（Moonshot AI）在其官方公众号宣布，其公司产品Kimi智能助手在长上下文窗口技术上取得了突破，能够无损上下文长度至200万字，可以用于市场分析、处理超长的法务合同、快速梳理多篇文章或多个网页的关键信息，甚至可以基于长篇小说设定进行角色扮演等，自上线以来，该工具的热度快速提升，Kimi用户数持续提升。3月23日，通用大模型创业公司阶跃星辰发布了Step系列通用大模型，包括Step-1千亿参数语言大模型、Step-1V千亿参数多模态大模型以及Step-2万亿参数MoE语言大模型预览版。Step-2万亿参数语言大模型采用MoE架构，该模型的训练量从千亿到万亿，对算力、系统、数据、算法四个方面都提出了极高的要求。AI应用正在快速发展，并在越来越多的领域得到应用，建议关注国产AI应用相关产业链。 ➢电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数下降0.70%，申万电子指数上升1.74%，行业整体跑赢沪深300指数2.44个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第7位，PE(TTM)44.79倍。截 止3月22日 ， 申 万 电 子 二 级 子 板 块 涨 跌 ： 半 导 体(+1.29%)、 电 子 元 器 件(+0.61%)、光学光电子(-0.23%)、消费电子(+4.55%)、电子化学品(+1.05%)、其他电子(+6.21%)。 投资建议：（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技。（2）未来周期有望筑底的高弹性板块。关注存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思特威，CIS的韦尔股份、思特威、格科微，射频的卓胜微、唯捷创芯；关注消费电子蓝筹股立讯精密；小尺寸OLED的深天马A、京东方A。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、富创精密、新莱应材。（4）中长期受益国产化，汽车电动化、智能化的汽车电子，关注MCU的国芯科技、芯海科技；功率器件的 宏微科技、斯达半导、扬杰科技、闻泰科技。 风险提示：（1）下游需求不及预期；（2）国际贸易摩擦；（3）国产替代不及预期。 正文目录 1.行业新闻......................................................................................52.上市公告......................................................................................72.1.上市公司重要公告........................................................................................72.2.上市公司年度报告........................................................................................83.行情回顾......................................................................................94.行业数据追踪.............................................................................125.风险提示....................................................................................14 图表目录 图1申万一级行业指数周涨跌幅（%）.........................................................................................9图2申万行业二级板块指数涨跌幅（截至2024/3/22）.................................................................9图3申万行业二级板块指数估值（截至2024/3/22）....................................................................9图4电子指数组合图（截至2024/3/22）....................................................................................10图5申万三级细分板块周涨跌幅（%）.......................................................................................10图6本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股................................................................................11图7 2022年9月15日-2024年3月22日DRAM现货平均价（美元）.....................................12图8 2019年1月-2024年1月NAND FLASH合约平均价（美元）...........................................12图9 2020年9月29日-2024年3月19日LPDDR3/4市场平均价（美元）..............................13图10 2020年9月29日-2024年3月19日eMMC 5.1合约平均价（美元）.............................13图11 2021年3月5日-2024年3月20日TV面板价格（美元）...............................................14图12 2019年12月-2024年3月笔记本面板价格(美元).............................................................14图13 2019年9月-2024年3月显示面板价格(美元)...................................................................14 1.行业新闻 1）DSCC预计2024年一季度华为折叠屏手机市场份额将首次超越三星 根据DSCC的最新折叠/卷曲显示屏出货量和技术报告，2023年第四季度可折叠智能手机出货量同比增长33%至420万部，创历史第四高。尽管三星Galaxy Z Flip5和ZFold5的销量低于预期，但仍引领了该季度市场。华为和荣耀均在2023年第四季度获得市场份额。第四季度共出货了23款不同的可折叠手机型号。在销量最高的10款机型中，三星占4款，荣耀和Oppo各占2款，华为和小米各占1款。三星Galaxy Z Flip5仍然是销量最高的机型，其次是华为Mate X4、荣耀Magic Vs2、三星Galaxy Z Fold5和OppoFind N3Flip。（信息来源：同花顺财经） 2）台积电将在中国台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资 据台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合人民币1137亿元），主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计今年4月上旬将会对外公布。（信息来源：同花顺财经） 3）高通推出第三代骁龙8s移动平台 高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙8s移动平台，这款全新旗舰级平台的主要特性包括支持强大的终端侧生成式AI功能、始终感知的ISP、超沉浸的移动游戏体验、突破性连接能力和无损的高清音频。该平台支持广泛的AI模型，包括目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama2和智谱ChatGLM等大语言模型。（信息来源：同花顺财经） 4）OpenAI奥特曼：希望三星和海力士代工AI芯片，GPT-5将有飞跃式提升 OpenAI CEO山姆·奥特曼在美国旧金山OpenAI总部举行的“K-Startup & Open AIMatching Day in US”活动上表示，将不惜一切代价构建AGI（通用人工智能）。奥特曼曾于去年6月和今年1月访问韩国，在1月的访问中，他和SK海力士、三星电子等韩国芯片制造商就AI芯片合作事宜展开了讨论。（信息来源：同花顺财经） 5）苹果屏幕新专利获批：内嵌自适应遮光元件，可遮挡90%的强光 根据美国商标和专利局近日公示的清单，苹果公司获得了一项关于屏幕的专利，表示可以在户外阳光直射环境下，遮挡90%的强光，从而增加屏幕的可视度。苹果在专利中表示，明亮的环境光可能会降低对比度，冲淡显示内容。为了让屏幕在光线充足情况下提高对比度，苹果在屏幕中内嵌了类似于“百叶窗”的遮光元件，可以是静态的，也可以是动态的（可调节）。遮光元件主要采用不对称的“百叶窗”薄膜，屏幕内包括一个或多个额外的可调节组件，以根据实时环境照明条件优化显示屏。（信息来源：同花顺财经） 6）英伟达芯片中有大量的零部件产自中国供应链全球化很难被打