核心观点
- 市场反弹：海外科技行业，特别是英伟达股价显著回升，市场对其因B卡延迟事件所受负面影响的担忧正在减少。光模块行业受影响较小，主要由于供需缺口较大，交付紧张，且光模块可提前采购或囤货应对需求释放。
- AI发展前景乐观：近期降息和经济数据发布，市场对美国经济“软着陆”的信心增强，各CSP巨头积极投资算力，AI长期发展前景乐观。
- 垂类大模型算力需求提升：海外AI算力市场发展迅速，垂类应用大模型从LLMs的“微调”加速转向“预训练”，对算力需求再上新高度。微调存在理论与现实差距，垂类行业专业性强，数据质量与覆盖度不足，任务复杂，导致微调效果欠佳。部分垂类行业需要高度定制化模型，微调无法满足。
- 光模块持续供不应求：光模块出海数据乐观，24年6月光模块出口货值同比增长93.03%，接近翻倍。天孚通信收购子公司，表明其在光通信领域进一步深耕的战略意图，给予市场信心。
- 高速铜互联需求增加：英伟达发布GB200超级芯片，内部架构采用NVLink全互连，包含5000根NVLink铜缆，推动224G和448G高速铜缆市场发展。精达股份镀银类产品收入同比增长63.57%，验证下游铜缆市场需求扩张。
关键数据
- 英伟达股价自低点以来涨幅超过20%。
- 24年6月光模块出口货值同比增长93.03%，出口数量347708千克。
- 2024年第二季度AI PC出货量880万台，占该季PC总出货量14%。
- 2023年中国AI基础数据服务市场规模45亿元，预计到2028年将达到170亿元，未来五年复合增长率为30.4%。
研究结论
- 长期坚定看好大模型对各行各业的变革作用，以及算力需求推升的光模块供不应求基本面。
- 建议关注NVL系列相关的高速铜缆板块，包括精达股份、沃尔核材等。
建议关注
- 算力：光通信（中际旭创、新易盛、天孚通信等）、铜链接（沃尔核材、精达股份等）、算力设备（中兴通讯、紫光股份等）、液冷（英维克、申菱环境等）、边缘算力承载平台（美格智能、广和通等）、卫星通信（中国卫通、中国卫星等）。
- 数据要素：运营商（中国电信、中国移动、中国联通等）、数据可视化（浩瀚深度、恒为科技等）。
