预计全球半导体龙头Q2营收环比+6%，AI景气周期持续，非AI领域温和复苏

一、全球半导体企业：AI浪潮驱动MPU及存储板块表现亮眼

1. 整体业绩： 受季节因素影响，Q1全球前60大半导体企业营收环比下降3%，预计Q2环比将回升6%。25Q1营收同比上升25%，净利润同比上升46%。
2. 细分板块业绩： MPU及存储板块表现突出，25Q1净利润环比增长。MPU板块营收同比增长37%，存储板块营收同比增长31%。
3. 细分板块盈利： 存储板块ASP回升，毛利率同比大幅提升18.6个百分点；晶圆制造板块毛利率同比提升5.8个百分点。

二、上游制造：代工厂稼动率改善，300mm硅片渐进复苏

1. 晶圆制造： Q1营收环比下降4%，同比上升32%，主要受消费电子淡季影响。预计Q2营收环比上升12%。先进制程需求持续强劲，关税政策影响较小。
2. 设备： Q1营收同比上升24%，环比下降5%，主要受益于中国台湾及韩国设备销售增长。预计Q2营收环比上升2%，客户尚未因关税不确定性提前拉货。
3. 半导体硅片： Q1营收环比下降1%，同比上升3%，主要受消费电子淡季影响。预计Q2营收环比上升8%。300mm晶圆出货量同比增长，200mm及以下晶圆出货量仍处于历史低位。
4. 封测： Q1营收环比下降13%，预计Q2环比上升11%。先进封装供不应求持续。

三、半导体设计：AI浪潮驱动成长，存储&MPU表现亮眼

1. 存储： Q1营收环比下降11%，预计Q2环比上升15%。AI需求强劲，HBM3e/DDR5销量扩张，预计2025年存储芯片市场规模同比增长13%。
2. MPU： Q1营收环比上升2%，预计Q2环比上升3%。数据中心需求强劲，英伟达GB300将于Q3上市。
3. 射频： Q1营收环比下降8%，预计Q2环比下降6%，符合季节性规律。
4. 模拟： Q1营收环比下降4%，预计Q2环比上升6%。工业领域显现复苏，库存增速放缓。

四、投资建议

1. 端侧AI： 关注AI产业链相关公司，如立讯精密、江波龙、联瑞新材、澜起科技、长电科技等。
2. 手机和PC需求： 看好“困境反转&龙头低估”企业，如纳芯微、卓胜微、韦尔股份等。

五、风险提示

1. 下游需求不足风险
2. 地缘政治风险
3. 核心竞争力风险
4. 估值风险