一、GTC：AI推理时代到来，算力基础设施需求持续扩张
- AI进入推理+Agent时代，模型规模和上下文长度大幅增长，算力需求持续扩大。
- 英伟达预计到2027年AI基础设施需求至少达到1万亿美元，算力需求与基础设施资本开支同步上行。
- Token效率成为算力竞争核心，数据中心演变为生产Token的AI工厂。
- Vera Rubin超级AI平台亮相，集成VeraCPU、ConnectX-9网络、BlueField-4 DPU及AI原生存储系统，通过NVLink机架架构实现大规模GPU互联。
- Groq LPU补齐极速推理能力，Groq 3 LPU拥有500MB SRAM缓存和150 TB/s的片上带宽，远超Rubin GPU。
- Groq 3 LPX机架提供128GB的SRAM和40 PB/s的推理加速带宽，与Rubin GPU协同，提升AI代理间通信吞吐量。
- Groq通过大规模片上SRAM实现极低延迟与高Token生成效率，搭配Dynamo推理调度软件，实现约35倍性能提升。
- AI算力平台持续升级，铜互连+光互连+CPO三路径并行，产业链需持续扩充产能。
- 下一代平台Feynman预计将于2028年发布，搭载新一代GPU、LP40芯片、全新RosaCPU等组件，采用铜互连与CPO互连架构。
二、美光：FY26Q2业绩超预期，增长动能强劲
- 美光FY2026Q2业绩显著超预期，营收238.60亿美元，同比增长196.29%，环比增长74.89%，创历史新高。
- DRAM收入187.68亿美元，同比增长206.52%；NAND收入49.97亿美元，同比增长169.38%。
- 盈利能力提升，综合毛利率达到74.41%，净利率达到57.77%。
- 业绩驱动力来自AI需求高景气、结构性供给约束和公司强劲执行。
- AI推动数据中心DRAM和NAND的bitTAM超过行业整体TAM的50%，传统服务器需求依然强劲。
- DRAM和NAND在Q2实现量价齐升，主要受行业供给偏紧和产品结构优化带动。
- 云内存和核心数据中心业务收入显著环比增长，数据中心NAND收入环比增长超过一倍。
- 先进节点和新产品加速放量，1γDRAM和G9 NAND预计将成为主体。
- FY2026 Q3指引强劲，预计营收335亿美元，毛利率81.0%，每股收益和非GAAP每股收益均再创新高。
- 公司判断DRAM与NAND行业供需紧张格局将在2026年之后继续延续。
- 美光积极扩大产能，DRAM方面通过收购、新建厂和扩建洁净室，NAND方面在新加坡新建晶圆厂。
- 公司预计FY2026资本开支将超过250亿美元，2027财年运营费用将上升。
三、SLC NAND：景气回升与国产替代机遇并行
- SLC NAND适用于高可靠性、长期稳定运行要求较高的5G通讯、工业控制、汽车电子等场景。
- 全球市场规模稳步增长，2024年市场规模为23.2亿美元，预计至2029年将增长至34.4亿美元，CAGR为8.2%。
- 市场份额高度集中，前三大厂商铠侠、美光、华邦合计占比69.4%。
- 2025年以来SLC NAND价格逐步修复并重新进入上行通道，现货价格上涨更为明显。
- 海外大厂产能战略收缩，铠侠已停止TSOP封装相关产品供应，为国内存储厂商带来国产替代机遇。
- 兆易创新稳居国内SLC NAND龙头地位，东芯半导体在1xnm闪存工艺及车规级产品方面实现突破。
四、相关标的
- 光互连产业链：东山精密（索尔思）、炬光科技、源杰科技等。
- PCB及产业链：胜宏科技、东山精密、沪电股份等。
- 存储模组：香农芯创、佰维存储、国科微等。
- 存储芯片：兆易创新、澜起科技、东芯股份等。
- 半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技等。
- 半导体材料：雅克科技、鼎龙股份、彤程新材等。
- 封测：长电科技、通富微电、甬矽电子等。
风险提示
- 下游需求不及预期。
- 研发进展不及预期。
- 地缘政治风险。
