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公司事件点评报告：AIPCB布局深化，扩充高端PCB产能顺应下游AI高景气度

2025-09-29 何鹏程,石俊烨华鑫证券大王雪

核心观点：景旺电子积极布局AI服务器、数据中心、汽车PCB等高端PCB领域，通过扩充产能和技术升级，顺应下游AI高景气度，驱动业绩结构性增长。
关键数据：
- 2025年上半年营业收入70.95亿元，同比增长20.93%；归属于母公司股东的净利润6.50亿元，同比下降1.06%；扣非净利润5.37亿元，同比下降9.02%。
- 公司已成为全球第一大汽车PCB供应商，预计汽车业务未来增长空间广阔。
竞争优势：
- 高端PCB量产能力：可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、PTFE软硬结合板等产品实现量产，并在服务器互联背板、1.6T光模块PCB等领域取得突破。
- 认证壁垒与订单：与全球头部客户建立长期战略合作，逐步转化为实质性订单。
- 高端产能储备充足：持续发力HLC、HDI高端产能，规划总投资近百亿元，预计AI服务器业务将打开业绩增长新空间。
产能扩张计划：
- 在珠海金湾追加50亿投资建设高端产能，用于技术改造、新增AI服务器高阶HDI产线、新建高阶HDI工厂及强化关键工序产能，计划于2025年下半年至2027年内逐步投产。
盈利预测：
- 预测2025-2027年收入分别为149.81、177.05、208.93亿元，EPS分别为1.57、2.04、2.56元，对应PE分别为40.4、31.0、24.7倍。
投资评级：首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：宏观经济扰动、下游AI算力建设景气度下降、高端PCB行业竞争加剧、扩充产能建设不及预期。