公司事件点评报告：认购产业基金加强半导体布局，AIPCB实现头部客户突破

核心观点与事件

天承科技拟以5000万元参与认购上海君华孚创电子材料产业发展私募投资基金，该基金主要投向高端电子化学品及配套材料，布局半导体及泛半导体领域高附加值环节。此举表明天承科技积极融入上海集成电路产业，并加强在半导体领域的布局。

投资要点

1. 加强半导体领域布局：通过认购君华孚创基金，天承科技融入上海集成电路产业，布局半导体及泛半导体领域高附加值环节，特别是国产化率低、市场空间广阔的高精尖电子化学品领域。
2. AIPCB实现头部客户突破：公司产品已导入英伟达等头部PCB客户，下游客户包括东山精密、胜宏科技等，受益于AI带来的PCB行业扩产。公司正积极增加产能，包括金山工厂、珠海工厂及泰国工厂，以充分受益于高端PCB电子化学品的国产化进程。

盈利预测与投资评级

• 上调公司盈利预测，预测2025-2027年净利润分别为1.01、1.58、2.12亿元，EPS分别为0.81、1.27、1.70元。
• 当前股价对应PE分别为108、69、51倍，维持“买入”投资评级。

风险提示

• 产品研发及销售低于预期风险、下游需求低于预期风险、行业竞争加剧风险、国产替代趋势低于预期风险、半导体业务推进不及预期风险、宏观经济下行风险、市场系统性风险等。