电子行业周报：CoWoP下一代芯片封装技术，PCB制造、材料供应及设备环节有望受益

核心观点

• CoWoP技术有望成为下一代芯片封装方案：AI热潮下，CoWoP技术被英伟达考虑用于下一代GPU，被视为CoWoS后的先进封装解决方案。
• CoWoS技术现状：CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是台积电主导的2.5D先进封装技术，分为CoWo-S、CoWoS-L、CoWo-R三大类，主要应用于AI算力芯片、HBM存储集成和云计算ASIC。目前CoWoS产能供不应求，2026年预计达到平衡，台积电2025年月产能目标为7万-8万片晶圆。
• CoWoP技术特点：CoWoP从CoWoS演变而来，核心在于取消ABF封装基板，将硅中介层直接键合至高密度PCB上，优势包括降低损耗、提升高速互联稳定性、优化电源效率、增强散热效率。

产业链受益方向

• PCB制造：具备先进mSAP能力且熟悉基板/封装工艺的PCB制造企业将受益。
• 材料供应：电子布、可剥离铜箔等材料供应商将获益。
• 设备测试：相关设备测试环节厂商也将受益。

投资建议

• 维持电子行业“增持”评级：预计电子半导体行业2025年将迎来全面复苏，产业竞争格局加速出清修复，盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。
• 建议关注个股：
  • AIOT SoC芯片：中科蓝讯、炬芯科技
  • 模拟芯片：美芯晟、南芯科技
  • 半导体关键材料：彤程新材、鼎龙股份、安集科技
  • 碳化硅产业链：天岳先进
  • AIPCB中上游材料：联瑞新材、东材科技、宏和科技

风险提示

• 技术发展不及预期
• 中美贸易摩擦加剧
• 终端需求不及预期
• 国产替代不及预期